蘋果5G手機(jī)即將到來?蘋果從臺(tái)灣線路板廠訂購5G iphone的PCB板
此前,三星、華為、OPPO、小米等手機(jī)商家陸續(xù)發(fā)布5G手機(jī),蘋果5G iPhone推出時(shí)間因此也備受關(guān)注。隨著蘋果傳出已挑選5G iPhone的PCB供應(yīng)商消息,意味今年下半年或許會(huì)出現(xiàn)5G iPhone。由于5G是全新的規(guī)格,預(yù)料將掀起龐大的換機(jī)潮,有助帶動(dòng)蘋概股新一波行情。
報(bào)道稱,臺(tái)光電、臻鼎、臺(tái)郡均不評論個(gè)別客戶與訂單,但從臺(tái)面上各廠的布局,已透露為大客戶5G訂單作準(zhǔn)備當(dāng)中。
據(jù)線路板廠了解,5G對散熱需求遠(yuǎn)高于4G,臺(tái)光電因配合類載板與軟板新材料設(shè)計(jì)需求,克服耐熱與散熱特性,已備足5G智慧機(jī)材料規(guī)格,未來隨著通訊市場基礎(chǔ)建設(shè)到位,將更能彈性與快速結(jié)合軟板模塊化擴(kuò)大供貨。
臻鼎則配合客戶分別在5G應(yīng)用成立專責(zé)的測試部門。臻鼎強(qiáng)調(diào),公司長期成長發(fā)展目標(biāo),將奠基在持續(xù)投入先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)上,并在5G相關(guān)應(yīng)用持續(xù)配合市場需求進(jìn)行研發(fā)。
據(jù)線路板廠了解,臺(tái)郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%,今年拚持續(xù)提升。臺(tái)郡為卡位5G相關(guān)應(yīng)用商機(jī),三年前便開始布局,今年可望邁入收成。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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