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軟硬結(jié)合板之全球9大半導(dǎo)體廠資本支出下調(diào)

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1835發(fā)布日期：2022-11-03 09:13【大中小】

據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，全球多間半導(dǎo)體大廠陸續(xù)下調(diào)資本支出，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、臺(tái)積電等9間海內(nèi)外公司都下修目標(biāo)，至少新臺(tái)幣5700億元，以期供需平衡，這可能也是半導(dǎo)體史上最大的資本支出修正潮。
臺(tái)積電2022年資本支出在400到440億美元，但說明會(huì)宣布下修至360億美元，減少40億美元，以反映市場(chǎng)需求的變化。至于2023年資本支出尚未披露。
聯(lián)電宣布2022年的資本支出由36億美元下調(diào)至30億美元，以應(yīng)對(duì)客戶的長(zhǎng)期需求，但表示臺(tái)南和新加坡廠進(jìn)行的產(chǎn)能部署仍持續(xù)進(jìn)行。至于力積電今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達(dá)43%。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，英特爾表示，今年的資本支出計(jì)劃從270億美元減少到250億美元。

韓國(guó)內(nèi)存大廠SK海力士原本預(yù)計(jì)今年資本支出達(dá)10兆至20兆韓元，但受記憶芯片需求驟減影響，第三季獲利下滑60%，因此明年資本支出削減50%以上，下調(diào)高達(dá)10兆韓元(約70億美元)。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，美光預(yù)期2023會(huì)計(jì)年度資本支出將年減超過30%至80億美元，減少約35億美元，而建廠支出將較去年度增加超過一倍，以應(yīng)對(duì)2026~2030年需求。
臺(tái)灣地區(qū)內(nèi)存大廠，像南亞科二度下修今年資本支出，由初期規(guī)劃的284億元降至220億元，減幅達(dá)22.5%，明年投資金額也會(huì)比今年少。
旺宏今年資本支出也由原定的160億元下修至106億元，減幅達(dá)34%，但表示仍會(huì)持續(xù)取得高端機(jī)臺(tái)供研發(fā)使用，生產(chǎn)用的產(chǎn)能暫時(shí)不會(huì)擴(kuò)展。