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電路板拼版的一些小方法

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2091發(fā)布日期:2022-11-04 10:44【

  現(xiàn)在的科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)了電路板的不斷革新,電路板拼板其實(shí)就是把幾個(gè)電路板單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下,硬件設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)一塊電路板時(shí),他考慮的是電氣信號(hào)和線路板上元件的排布,關(guān)注的是產(chǎn)品的功能問題。而對(duì)于電路板的制造及組裝方面就考慮較少。要實(shí)現(xiàn)電路板的制造順利,特別是SMT組裝方面,就需要特別關(guān)注電路板的拼板設(shè)計(jì)了。接下來,我們就來介紹一下電路板拼版的10個(gè)小技巧,跟著深聯(lián)電路小編一起來學(xué)習(xí)吧!

    1)電路板拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保電路板拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

    2)電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,電路板拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

    3)電路板拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽板。

    4)小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。

    5)設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

    6)拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與電路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。

    7)在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm??椎膹?qiáng)度要適中,保證在上下板過程中不會(huì)斷裂??讖郊拔恢镁纫撸妆诠饣瑹o毛刺。

    8)電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

    9)用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.665mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置。用于拼版電路板子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。

    10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.152mm
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