隨著 5G 通信發(fā)展,高密度互連板如何適配高頻信號傳輸?
在 5G 通信時代,高頻信號傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關(guān)鍵。高密度互連(HDI)板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體,如何適配 5G 高頻信號傳輸,成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。??
高密度互連板選用適配高頻的材料?
材料的介電性能對高頻信號傳輸影響巨大。傳統(tǒng) HDI 板材料在 5G 高頻下信號損耗嚴重,難以滿足需求。新型低介電常數(shù)(Dk)、低介質(zhì)損耗(Df)材料應(yīng)運而生。例如,以聚苯醚(PPE)為基材的復(fù)合材料,憑借其較低的 Dk 值,能有效減少信號傳輸中的相位延遲,降低信號失真風(fēng)險。在覆銅箔方面,高純度、低粗糙度的銅箔成為首選。這類銅箔可降低線路電阻,減少高頻下的趨膚效應(yīng),確保信號在傳輸過程中能量損耗最小化,保障 5G 高頻信號的穩(wěn)定傳輸。?
HDI板優(yōu)化電路設(shè)計提升信號完整性?
合理的電路設(shè)計是適配高頻信號的核心。在 HDI 板設(shè)計中,精確的阻抗匹配至關(guān)重要。通過嚴格計算與仿真,確保傳輸線特性阻抗為 50 歐姆,減少信號反射。對于高速信號線路,遵循最短路徑原則,減少線路彎折,避免直角或銳角,防止信號在彎折處產(chǎn)生反射和散射。差分信號傳輸技術(shù)在 5G 高頻傳輸中廣泛應(yīng)用。將一對極性相反、大小相等的信號同時傳輸,可有效抑制共模干擾,提升信號抗干擾能力,確保 5G 高頻信號在復(fù)雜電磁環(huán)境下精準(zhǔn)傳輸。同時,合理規(guī)劃電源層與接地層,采用多層板結(jié)構(gòu),降低電源噪聲對敏感高頻電路的影響,進一步提升信號完整性。?
革新制造工藝滿足高精度要求?
先進的制造工藝是適配高頻信號的保障。在 HDI 板制造過程中,高精度的激光直接成像(LDI)技術(shù)可精確蝕刻出更細、更密的線路。其線路精度可達 ±5μm,極大提升了電路集成度,減少信號傳輸延遲。在電鍍環(huán)節(jié),運用化學(xué)鍍鎳浸金工藝,提高線路表面平整度和抗氧化性,降低信號傳輸時的接觸電阻,保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外,借助高精度層壓技術(shù),確保多層板各層之間的對準(zhǔn)精度,避免因?qū)娱g偏移導(dǎo)致信號傳輸異常,為 5G 高頻信號傳輸提供可靠的物理載體。?
HDI 板廠講隨著 5G 通信發(fā)展,高密度互連板通過選用適配高頻的材料、優(yōu)化電路設(shè)計以及革新制造工藝等多維度舉措,成功適配高頻信號傳輸,為 5G 通信設(shè)備的高效運行奠定堅實基礎(chǔ),推動 5G 技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新發(fā)展。?
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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