在 5G 通信時(shí)代，高頻信號(hào)傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關(guān)鍵。高密度互連（HDI）板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體，如何適配 5G 高頻信號(hào)傳輸，成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。??

高密度互連板選用適配高頻的材料?

材料的介電性能對(duì)高頻信號(hào)傳輸影響巨大。傳統(tǒng) HDI 板材料在 5G 高頻下信號(hào)損耗嚴(yán)重，難以滿足需求。新型低介電常數(shù)（Dk）、低介質(zhì)損耗（Df）材料應(yīng)運(yùn)而生。例如，以聚苯醚（PPE）為基材的復(fù)合材料，憑借其較低的 Dk 值，能有效減少信號(hào)傳輸中的相位延遲，降低信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn)。在覆銅箔方面，高純度、低粗糙度的銅箔成為首選。這類銅箔可降低線路電阻，減少高頻下的趨膚效應(yīng)，確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中能量損耗最小化，保障 5G 高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。?

HDI板優(yōu)化電路設(shè)計(jì)提升信號(hào)完整性?

合理的電路設(shè)計(jì)是適配高頻信號(hào)的核心。在 HDI 板設(shè)計(jì)中，精確的阻抗匹配至關(guān)重要。通過(guò)嚴(yán)格計(jì)算與仿真，確保傳輸線特性阻抗為 50 歐姆，減少信號(hào)反射。對(duì)于高速信號(hào)線路，遵循最短路徑原則，減少線路彎折，避免直角或銳角，防止信號(hào)在彎折處產(chǎn)生反射和散射。差分信號(hào)傳輸技術(shù)在 5G 高頻傳輸中廣泛應(yīng)用。將一對(duì)極性相反、大小相等的信號(hào)同時(shí)傳輸，可有效抑制共模干擾，提升信號(hào)抗干擾能力，確保 5G 高頻信號(hào)在復(fù)雜電磁環(huán)境下精準(zhǔn)傳輸。同時(shí)，合理規(guī)劃電源層與接地層，采用多層板結(jié)構(gòu)，降低電源噪聲對(duì)敏感高頻電路的影響，進(jìn)一步提升信號(hào)完整性。?

革新制造工藝滿足高精度要求?

先進(jìn)的制造工藝是適配高頻信號(hào)的保障。在 HDI 板制造過(guò)程中，高精度的激光直接成像（LDI）技術(shù)可精確蝕刻出更細(xì)、更密的線路。其線路精度可達(dá) ±5μm，極大提升了電路集成度，減少信號(hào)傳輸延遲。在電鍍環(huán)節(jié)，運(yùn)用化學(xué)鍍鎳浸金工藝，提高線路表面平整度和抗氧化性，降低信號(hào)傳輸時(shí)的接觸電阻，保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外，借助高精度層壓技術(shù)，確保多層板各層之間的對(duì)準(zhǔn)精度，避免因?qū)娱g偏移導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，為 5G 高頻信號(hào)傳輸提供可靠的物理載體。?

HDI 板廠講隨著 5G 通信發(fā)展，高密度互連板通過(guò)選用適配高頻的材料、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)以及革新制造工藝等多維度舉措，成功適配高頻信號(hào)傳輸，為 5G 通信設(shè)備的高效運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，推動(dòng) 5G 技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新發(fā)展。?