在 5G 通信時代，高頻信號傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關鍵。高密度互連（HDI）板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體，如何適配 5G 高頻信號傳輸，成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。??

高密度互連板選用適配高頻的材料?

材料的介電性能對高頻信號傳輸影響巨大。傳統(tǒng) HDI 板材料在 5G 高頻下信號損耗嚴重，難以滿足需求。新型低介電常數(shù)（Dk）、低介質損耗（Df）材料應運而生。例如，以聚苯醚（PPE）為基材的復合材料，憑借其較低的 Dk 值，能有效減少信號傳輸中的相位延遲，降低信號失真風險。在覆銅箔方面，高純度、低粗糙度的銅箔成為首選。這類銅箔可降低線路電阻，減少高頻下的趨膚效應，確保信號在傳輸過程中能量損耗最小化，保障 5G 高頻信號的穩(wěn)定傳輸。?

HDI板優(yōu)化電路設計提升信號完整性?

合理的電路設計是適配高頻信號的核心。在 HDI 板設計中，精確的阻抗匹配至關重要。通過嚴格計算與仿真，確保傳輸線特性阻抗為 50 歐姆，減少信號反射。對于高速信號線路，遵循最短路徑原則，減少線路彎折，避免直角或銳角，防止信號在彎折處產(chǎn)生反射和散射。差分信號傳輸技術在 5G 高頻傳輸中廣泛應用。將一對極性相反、大小相等的信號同時傳輸，可有效抑制共模干擾，提升信號抗干擾能力，確保 5G 高頻信號在復雜電磁環(huán)境下精準傳輸。同時，合理規(guī)劃電源層與接地層，采用多層板結構，降低電源噪聲對敏感高頻電路的影響，進一步提升信號完整性。?

革新制造工藝滿足高精度要求?

先進的制造工藝是適配高頻信號的保障。在 HDI 板制造過程中，高精度的激光直接成像（LDI）技術可精確蝕刻出更細、更密的線路。其線路精度可達 ±5μm，極大提升了電路集成度，減少信號傳輸延遲。在電鍍環(huán)節(jié)，運用化學鍍鎳浸金工藝，提高線路表面平整度和抗氧化性，降低信號傳輸時的接觸電阻，保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外，借助高精度層壓技術，確保多層板各層之間的對準精度，避免因層間偏移導致信號傳輸異常，為 5G 高頻信號傳輸提供可靠的物理載體。?

HDI 板廠講隨著 5G 通信發(fā)展，高密度互連板通過選用適配高頻的材料、優(yōu)化電路設計以及革新制造工藝等多維度舉措，成功適配高頻信號傳輸，為 5G 通信設備的高效運行奠定堅實基礎，推動 5G 技術在各領域的廣泛應用與創(chuàng)新發(fā)展。?