PCB廠講PCB疊層設(shè)計(jì)有兩個(gè)鐵規(guī)矩,你知道是什么嗎?
PCB廠講在電子設(shè)備中,電子工程師若想提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性,往往會在疊層設(shè)計(jì)方面下功夫,為了確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行,PCB疊層設(shè)計(jì)必須遵從兩大規(guī)矩,那么這兩個(gè)規(guī)矩是什么?若不遵從會發(fā)生什么?
規(guī)矩1:相同疊層厚度
首先,PCB疊層設(shè)計(jì)的第一個(gè)規(guī)矩是確保相同疊層的厚度相同,因?yàn)楫?dāng)PCB受到外部壓力或沖擊時(shí),若不同厚度的板材疊放在一起,可能會導(dǎo)致變形或損壞,保持相同的厚度可防止這種情形的概率,提高PCB的整體穩(wěn)定性。
同時(shí),若疊層厚度不一致,可能會導(dǎo)致信號傳輸質(zhì)量的下降,信號在通過不同厚度的板材時(shí),會受到不同阻抗和傳輸速率的影響,這可能引發(fā)信號完整性問題,甚至導(dǎo)致信號失真。
電路板廠講若是不遵從這個(gè)規(guī)矩,電子設(shè)備可能在使用過程中出現(xiàn)不可預(yù)測的問題,如板材斷裂、電路故障、設(shè)備損壞等。
規(guī)矩2:不同疊層交替
第二個(gè)規(guī)矩是不同疊層交替設(shè)置,主要目的是增加版的強(qiáng)度小和穩(wěn)定性,同時(shí)減少噪音和輻射。
因?yàn)椴煌B層沒有交替設(shè)置,板材的整體強(qiáng)度將受到影響,在承受外部壓力或沖擊時(shí),沒有交替設(shè)置的PCB更容易變形或斷裂,穩(wěn)定性大減。
而且,沒有交替設(shè)置的PCB在傳輸信號時(shí)可能發(fā)生更多的噪音和輻射,這是因?yàn)闆]有考慮到不同材料的電磁特性,當(dāng)信號通過不同材料時(shí),可能會引發(fā)反射、折射等現(xiàn)象,導(dǎo)致噪音增加。
軟硬結(jié)合板廠講如果不遵從這個(gè)規(guī)矩,設(shè)備可能會經(jīng)常出現(xiàn)運(yùn)行不穩(wěn)定的情況,舉個(gè)例子,由于噪音干擾,設(shè)備的信號接收和傳輸質(zhì)量可能會下降,導(dǎo)致設(shè)備性能下降或谷值,此外,也要考慮到不同材料的熱膨脹系數(shù)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 電路板的模擬電路和數(shù)字電路區(qū)別為何那么大?
- 手機(jī)無線充線路板的設(shè)計(jì)流程包含哪些步驟?
- 汽車?yán)走_(dá)線路板廠講汽車?yán)走_(dá)都分幾種?
- 汽車軟硬結(jié)合板之百度發(fā)布“汽車機(jī)器人”
- 軟硬結(jié)合板之深聯(lián)電路的每時(shí)每刻,都是精彩萬分!
- 埋盲孔的PCB電路板,你知道多少?
- 鳳凰花開---2017深聯(lián)HDI廠新春特輯
- 電路板廠資訊:這個(gè)全世界最小的智能相機(jī),分分鐘能讓你成為網(wǎng)紅
- 汽車?yán)走_(dá)線路板:激光雷達(dá):中國智能汽車的“新名片”
- 電壓機(jī)
共-條評論【我要評論】