埋盲孔的PCB電路板，你知道多少？
PCB電路板是當代電子元器件行業(yè)中最活躍的行業(yè)，其行業(yè)增長速度普遍高于其他電子元部件行業(yè)。
PCB電路板的密度越來越高。雙面SMD設(shè)計的板卡將有上層和下層外層，I/o引導孔，特別是當有一個VIP（通孔在墊）的設(shè)計。
埋置盲孔（盲埋孔線路板廠）可以解決這個問題。
軟硬結(jié)合板廠講一個標準的多層板的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層和外層電路，然后在孔中使用鉆孔和金屬化工藝來實現(xiàn)每一層電路的內(nèi)部連接功能。
但是，由于電路密度的增加，零件的封裝方法也在不斷更新。為了在有限的PCB面積上放置更多和更高性能的部件，除了更薄的電路寬度外，孔徑也從DIP插座的1毫米減少到SMD的0.6毫米。當它進一步縮小到0.4毫米以下時，表面積仍然會被占用，所以會有埋孔和盲孔（盲埋孔線路板廠）。
其定義如下：
壓制后，看不到內(nèi)層之間的通孔，所以不需要占用外層的面積。
應(yīng)用于連接的表面層和一個或多個內(nèi)層。
埋孔設(shè)計制作。
埋孔的制造工藝比傳統(tǒng)多層板復雜，成本也較高。
傳統(tǒng)的內(nèi)層和埋孔內(nèi)層的制作方法存在一定的差異。
盲孔板的生產(chǎn)工藝（盲埋孔線路板廠）：
目前，最受全球業(yè)界青睞的是搭設(shè)法。在國內(nèi)，也沒有更多的優(yōu)惠。許多大型電路板制造商都有制造經(jīng)歷，如深圳市松達電路有限公司。一些生產(chǎn)樣機和小批量的制造商也有相應(yīng)的制造經(jīng)驗，如深圳市匯和電路有限公司。
這種方法延續(xù)了連續(xù)壓制法的概念，在板的外部添加層，并使用非機械鉆盲孔作為層與層之間的互連。
PCB廠講方法主要有三種，簡單介紹如下：。
A．照片去除感光孔的形成。
使用光刻膠，這也是一個永久性的介電層，然后用底片進行曝光和顯影的特定位置，使底部銅墊暴露，形成一個碗狀的盲孔，然后充分添加化學銅和鍍銅。
經(jīng)過蝕刻后，可以得到外電路和盲孔，也可以代替鍍銅，填充銅膏或銀膏來完成導電。根據(jù)同樣的原理，可以一層一層地加上去。
B.激光燒蝕激光燒孔。
激光燒孔可分為三種類型。一個是ＣＯ2激光，一個是準分子激光，還有一個是Nd：YAG激光。這三種激光燒孔方法的一些比較項目。
C.干等離子蝕刻（等離子蝕刻）。
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