PCB電路板的密度越來(lái)越高。雙面SMD設(shè)計(jì)的板卡將有上層和下層外層，I/o引導(dǎo)孔，特別是當(dāng)有一個(gè)VIP（通孔在墊）的設(shè)計(jì)。

埋置盲孔（盲埋孔線路板廠）可以解決這個(gè)問(wèn)題。

軟硬結(jié)合板廠講一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層和外層電路，然后在孔中使用鉆孔和金屬化工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)每一層電路的內(nèi)部連接功能。

但是，由于電路密度的增加，零件的封裝方法也在不斷更新。為了在有限的PCB面積上放置更多和更高性能的部件，除了更薄的電路寬度外，孔徑也從DIP插座的1毫米減少到SMD的0.6毫米。當(dāng)它進(jìn)一步縮小到0.4毫米以下時(shí)，表面積仍然會(huì)被占用，所以會(huì)有埋孔和盲孔（盲埋孔線路板廠）。

其定義如下：

壓制后，看不到內(nèi)層之間的通孔，所以不需要占用外層的面積。

應(yīng)用于連接的表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層。

埋孔設(shè)計(jì)制作。

埋孔的制造工藝比傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本也較高。

傳統(tǒng)的內(nèi)層和埋孔內(nèi)層的制作方法存在一定的差異。

盲孔板的生產(chǎn)工藝（盲埋孔線路板廠）：

目前，最受全球業(yè)界青睞的是搭設(shè)法。在國(guó)內(nèi)，也沒(méi)有更多的優(yōu)惠。許多大型電路板制造商都有制造經(jīng)歷，如深圳市松達(dá)電路有限公司。一些生產(chǎn)樣機(jī)和小批量的制造商也有相應(yīng)的制造經(jīng)驗(yàn)，如深圳市匯和電路有限公司。

這種方法延續(xù)了連續(xù)壓制法的概念，在板的外部添加層，并使用非機(jī)械鉆盲孔作為層與層之間的互連。

PCB廠講方法主要有三種，簡(jiǎn)單介紹如下：。

A．照片去除感光孔的形成。

使用光刻膠，這也是一個(gè)永久性的介電層，然后用底片進(jìn)行曝光和顯影的特定位置，使底部銅墊暴露，形成一個(gè)碗狀的盲孔，然后充分添加化學(xué)銅和鍍銅。

經(jīng)過(guò)蝕刻后，可以得到外電路和盲孔，也可以代替鍍銅，填充銅膏或銀膏來(lái)完成導(dǎo)電。根據(jù)同樣的原理，可以一層一層地加上去。

B.激光燒蝕激光燒孔。

激光燒孔可分為三種類型。一個(gè)是ＣＯ2激光，一個(gè)是準(zhǔn)分子激光，還有一個(gè)是Nd：YAG激光。這三種激光燒孔方法的一些比較項(xiàng)目。

C.干等離子蝕刻（等離子蝕刻）。