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HDI、FPC、PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%

2017-12-01 04:57

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢,大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行,中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。據(jù)預(yù)估,2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元,占全球總產(chǎn)值的50%以上。下面就隨HDI小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求,F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展,建設(shè)需求激增,其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求量上升。在移動電子產(chǎn)品智能化,輕薄化的趨勢下,F(xiàn)PC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。FPC在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

“原材料漲價+環(huán)保督察”下集中度提高,龍頭廠商迎契機。行業(yè)上游銅箔,環(huán)氧樹脂,油墨等原材料價格上漲向PCB廠商傳導(dǎo)成本壓力,同時,中央大力進行環(huán)保督察,落實環(huán)保政策,打擊亂象叢生的小型廠商,并施加成本壓力。原材料價格上漲與環(huán)保督察趨嚴的大背景下,PCB行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱,難以消化上游漲價,中小型PCB企業(yè)將會因為利潤空間的不斷收窄而退出,而在此輪PCB行業(yè)洗牌中,龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢,有望通過擴充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴張,憑借其高效的生產(chǎn)流程,優(yōu)秀的成本把控立足,直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性,產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。

新應(yīng)用推動行業(yè)成長,5G時代漸行漸近。5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求:相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量,5G時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。滿足5G要求的高頻高速板相對于傳統(tǒng)產(chǎn)品有著較寬技術(shù)壁壘,同時毛利率也更高。

汽車電子化大勢所趨,拉動汽車PCB高速增長。隨著汽車電子化程度加深,車用PCB需求面積將會逐步增長。相比傳統(tǒng)型汽車,新能源汽車對電子化程度的要求更高,電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%,在新能源車中則達到45%~65%。其中BMS將成為汽車PCB新增長點,毫米波雷達搭載的高頻PCB提出大量剛性需求。

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