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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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資本市場迎新貴 軟硬結(jié)合板企業(yè)出黑馬

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人氣:5397發(fā)布日期:2017-09-22 09:27【

隨著世運(yùn)電路日前登陸上交所,滬深兩市上市的PCB企業(yè)已達(dá)到十多家,新一輪PCB資本大戰(zhàn)也拉開了序幕。所謂PCB,就是印制電路板(ed Circuit Board)的英文簡稱,其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互聯(lián)件,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等行業(yè),因此也被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

   所謂PCB,就是印制電路板(ed Circuit Board)的英文簡稱,其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互聯(lián)件,被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等行業(yè),因此也被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

   從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,PCB主要分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板、HDI板、封裝基板及軟硬結(jié)合板。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢看,傳統(tǒng)多層板、HDI板、封裝基板和撓性板由于科技含量與附加值較高,已成為PCB的主流產(chǎn)品。例如,傳統(tǒng)多層板廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、存儲(chǔ)器和基礎(chǔ)通信設(shè)備領(lǐng)域,HDI板則廣泛應(yīng)用于手機(jī)和個(gè)人電腦的生產(chǎn)。

   我國是電子產(chǎn)品制造大國,根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì),2010-2015年,我國的PCB產(chǎn)值從199.71億美元增長到了267.00億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到5.98%,增長速度遠(yuǎn)高于全球的整體水平。但客觀而言,雖然中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的規(guī)模增長很快,但產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)相比卻還存在一定差距。不過,隨著近年來產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)張,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級進(jìn)程也得到了加快,高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)了很大提升。

   根據(jù)WECC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2014年中國PCB產(chǎn)品中多層板占50.92%、單/雙面板占7.59%、HDI板占18.64%、撓性板占19.35%、封裝基板占2.5%、剛撓板占0.98%。多層板占據(jù)穩(wěn)固的主導(dǎo)地位,HDI板和撓性板的生產(chǎn)能力及技術(shù)水平也得到了很大提高。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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