HDI強勢來襲,深聯(lián)電路全面“備戰(zhàn)”
高端電子設備蓬勃發(fā)展,HDI強勢來襲。目前國內(nèi)擁有HDI生產(chǎn)設備,同時具備成熟HDI生產(chǎn)技術(shù)的廠家不多,深聯(lián)電路作為14年逐漸發(fā)展起來的線路板廠,HDI產(chǎn)品的市場遍布了通訊、汽車、工控、安防、POS機、LED顯示屏及消費類電子等多個領(lǐng)域,月產(chǎn)能達到了6萬平米。
深圳市深聯(lián)電路有限公司,14年專注PCB研發(fā)制造的國家高新技術(shù)企業(yè),其中深聯(lián)電路(贛州)工廠主要生產(chǎn)HDI板、FPC及FPC貼片等。所獲榮譽主要有:國家高新技術(shù)企業(yè),廣東省全國名牌、深圳市知名品牌、第十四屆(2014)中國印制電路板行業(yè)百強企業(yè)、2009年度印制電路行業(yè)百強排名、2010年度深圳市寶安區(qū)環(huán)保示范企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、2012年鵬城減廢先進企業(yè)、2011線路板行業(yè)綠色環(huán)保先進企業(yè)、2010年線路板行業(yè)綠色環(huán)保先進企業(yè)、2012年深圳市清潔生產(chǎn)企業(yè)、2010年度鵬城減廢先進企業(yè)等等。
經(jīng)過14年的發(fā)展,公司的核心競爭力得到了快速提升,生產(chǎn)規(guī)??焖贁U大。其中贛州工廠一期HDI、FPC廠房早已在2013年投入生產(chǎn),二期廠房正在籌建中,二期正式投產(chǎn)后產(chǎn)能將在原來的基礎(chǔ)上擴大一倍。隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,HDI的市場需求將進一步激增,而深聯(lián)電路一系列規(guī)模擴充、新設備的引進措施,早已為HDI的強勢來襲做足了準備。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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