電路板廠講PCB中的覆銅板的分類有哪些？
電路板廠了解到，在電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通用電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB。印制電路板(Prim Circuit Board)習慣上稱為PCB，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。PCB的主要作用是，提供各元器件固定裝配的機械支撐，實現(xiàn) 電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。
電路板質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的性能，而電路板的質(zhì)量是由設計和制造兩部分決定的。下面我們將介紹覆銅板的種類有哪些。
覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。
下面HDI廠按結構的分類分別介紹單面印制電路板、 雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板。
單面印制電路板
單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。
雙面印制電路板
絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設備上。
多層印制電路板
在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘和而成，通過金屬過孔將層與層之間印制導線連接起來。多層印制電路板的特點是:布線密度高，符合電子產(chǎn)品體積小、重量輕的發(fā)展方向，還能改善電性能，例如：由于縮短印制線長度，使電路的延遲時間減少，層與層之間相互屏蔽，提高了電路的穩(wěn)定性等。
軟性印制電路板
軟性印制電路板是用聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等軟性材料作基材，與銅箔熱壓而成，分為單層、雙層和多層軟性印制電路板。它的特點是:體積小，重量輕，可以彎曲、折疊，能夠使電子產(chǎn)品內(nèi)部空間得到充分利用，另外使維修工作更加方便。
軟性印制電路板廣泛應用于通信設備、電子計箅機、儀器儀表及軍事科學、汽車工業(yè)的電 子產(chǎn)品中。
平面印制電路板
平面印制電路板的印制導線嵌在絕緣基板上，與基板表面平齊，通常用于轉換開關、自動 通信機和計算機的鍵盤，數(shù)/模、模/數(shù)轉換器等。
PCB廠講電路板是將分立電子元器件組合連接在一起的關鍵組件，其質(zhì)量的好壞直接影響電 子產(chǎn)品的性能。從制造工藝方面考慮，應盡可能降低連線的密度，減小線間的干擾，降低印制 電路板的制造難度。從經(jīng)濟方面考慮，應盡可能選用標準規(guī)格的板材，便于大批量生產(chǎn)，降低成本。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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