十分鐘了解PCB層疊設(shè)計(jì)是怎樣的
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的,這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。
?PCB層疊設(shè)計(jì)需考慮的因素
一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素:
1、硬件成本:PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān),層數(shù)越多硬件成本就越高,以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有最高限制,例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層,很少超過8層;
2、高密元器件的出線:以BGA封裝器件為代表的高密元器件,此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù);
3、信號(hào)質(zhì)量控制:對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì),如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量,那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_,這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)(Ground層或Power層)的比例最好是1:1,就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加;反之,如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求,則可以使用相鄰布線層方案,從而降低PCB層數(shù);
4、原理圖信號(hào)定義:原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”,糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加;
5、PCB廠家加工能力基線:PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案(疊層方式、疊層厚度 等),必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線,如:加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào)等 。
PCB層疊設(shè)計(jì)需要在以上所有設(shè)計(jì)影響因素中尋求優(yōu)先級(jí)和平衡點(diǎn)。
PCB層疊設(shè)計(jì)的一般規(guī)則
1、地層與信號(hào)層之間應(yīng)緊密耦合,意思就是說,地層與電源層之間的距離應(yīng)盡量小,介質(zhì)厚度應(yīng)盡量小,以增大電源層與底層之間的電容(如果這里不明白,大家可以想一下平板電容,電容的大小與間距成反比)。
2、兩個(gè)信號(hào)層之間盡量不要直接相鄰,這樣容易發(fā)生信號(hào)的串?dāng)_,影響電路的性能。
3、對(duì)于多層電路板,例如4層板,6層板,一般要求信號(hào)層盡量與一個(gè)內(nèi)電層(地層或者電源層)相鄰,這樣可以利用內(nèi)電層的大面積覆銅來起到屏蔽信號(hào)層的作用,從而有效地避免了信號(hào)層之間的串?dāng)_。
4、對(duì)于高速信號(hào)層,一般要位于兩個(gè)內(nèi)電層之間,這樣做的目的是一方面起到對(duì)高速信號(hào)提供一個(gè)有效的屏蔽層,另一方面則將高速信號(hào)限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間,減小對(duì)其他信號(hào)層的干擾。
5、要考慮層疊結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性。
6、多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。
推薦的層疊結(jié)構(gòu)
1、把高頻走線布在頂層,以避免高頻走線過程中使用到過孔而引入感應(yīng)電感。在頂層隔離器和發(fā)送接收電路的數(shù)據(jù)線用高頻走線直接相連。
2、高頻信號(hào)線下面放置一個(gè)地平面,以控制傳輸連接線的阻抗,也提供了一個(gè)非常低電感的通路給返回電流(return current)流過。
3、將電源層置于接地層下面。這兩個(gè)參考層構(gòu)成了一個(gè)大約為100pF/inch2的附加高頻旁路電容器。
4、在底層布線布置低速控制信號(hào)。這些信號(hào)線擁有較大的余量來承受過孔引起的阻抗不連續(xù),這樣的話就更有靈活性。
▲四層板疊層設(shè)計(jì)示例
如果還需要增加供電層(Vcc)或信號(hào)層,增加的第二組電源層/地層必須對(duì)稱層疊。這樣層疊層壓結(jié)構(gòu)才穩(wěn)定,板子也不會(huì)翹曲。不同電壓的電源層和底層之間應(yīng)該靠近一點(diǎn),這樣增加高頻旁路電容,從而抑制噪聲。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- PCB廠:探索HDI、軟硬結(jié)合板與電路板的生產(chǎn)奧秘
- 汽車軟硬結(jié)合板之人臉識(shí)別技術(shù)應(yīng)用于行人闖紅燈交通管理
- PCB廠的PCB設(shè)計(jì)方法、類型等詳細(xì)解析
- 軟硬結(jié)合板制作的流程以及應(yīng)用領(lǐng)域等
- 電路板圖的繪制方法與步驟詳解
- 一文前瞻電路板廠的未來發(fā)展趨勢(shì)
- 汽車線路板之為什么說比亞迪是全球最安全的電動(dòng)汽車
- HDI電路板電鍍中4種特殊的電鍍辦法
- 汽車HDI之電動(dòng)汽車的電池升級(jí)是同款電池技術(shù)上的升級(jí)嗎?
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之市場(chǎng)疲軟,三家載板大廠放慢新廠建設(shè)進(jìn)度!
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】