PCB廠的PCB設(shè)計方法、類型等詳細解析
柔性印刷電路板PCB 是一種特殊類型的電路板，可以彎曲成所需的應用形狀。與普通的剛性電路板相比，這種類型的電路板將導電通路和電氣元件放置在柔性基材上。靈活的PCB設(shè)計在構(gòu)建現(xiàn)代緊湊型電子設(shè)備（如電話、相機、助聽器等）時有很多好處。因此，如果你是PCB廠的技術(shù)人員，這里有一篇關(guān)于印刷電路板PCB設(shè)計方法、類型的詳細解析。
剛性與柔性 PCB
雖然剛性和柔性 PCB的目的都是在緊湊的電路設(shè)計中連接電子元件，但兩者是不同的。
主要區(qū)別在于基板材料。柔性 PCB 具有通常由聚酰亞胺薄膜組成的柔性基板，而剛性類型則具有玻璃纖維基板。
由于彎曲，制造商還使用柔性軋制退火銅代替剛性電沉積銅來制作導電層。
PCB廠在制造這些部件時，柔性 PCB 會通過覆蓋工藝來保護暴露的電路，而剛性類型則使用阻焊層。前者也更貴，但整體產(chǎn)品成本可能更便宜，因為您可以縮小您計劃制造的設(shè)備的尺寸。
那么，哪一個更好呢？
這取決于應用程序。柔性 PCB 是緊湊型電子設(shè)備和電器的理想選擇，例如電話、助聽器和可穿戴設(shè)備。但是，剛性板更適合空間較大的設(shè)備，例如計算機和電視。
您可以將兩者結(jié)合起來形成一個剛?cè)峤Y(jié)合板，其中一半的設(shè)計在剛性板中，其余的在柔性電路中。
剛?cè)峤Y(jié)合板制作剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的方法
基本的剛性 PCB 在設(shè)計階段只需要Gerber 文件層。然而，剛?cè)峤Y(jié)合板需要 3D 設(shè)計軟件在制造之前在 3D 空間中創(chuàng)建板。
它們有更多的尺寸，需要精確定義從柔性到剛性的過渡點，因此 3D 設(shè)計是必不可少的。
柔性側(cè)的基膜是聚酰亞胺，上面有銅箔和覆蓋保持膜層。但是，剛性PCB以FR4為基材。
第一步是在組裝過程中在銅層上涂抹易接近的膠水。之后，您可以使用鍍銅方法或覆蓋工藝進行下一階段。
完成后，使用精確的激光穿透方法在柔性基板上鉆孔。
使用通孔電鍍工藝（合成銅電鍍）將銅填充到這些孔中。
PCB廠接下來的步驟包括在柔性表面上應用感光雕刻對面覆蓋，然后雕刻銅膜。在這兩個過程之后，繪圖反對被從電路板上驅(qū)逐。
將覆蓋層（通常是聚酰亞胺）應用到柔性基板的頂層和底層。
在此之后，電路板經(jīng)過下料過程，將基板切割成所需的尺寸。最常用的落料程序是液壓沖床或踢斗組。
最后，切割的柔性坯料覆蓋在剛性層之間。最后一塊可以在之后進行測試，以確保它正常工作。
柔性PCB的優(yōu)勢
節(jié)省空間和重量。柔性印刷電路板。請注意折疊或卷起時它如何占用更少的空間。
- 提高穩(wěn)定性和可靠性
- 無需使用連接器和線束，并最大限度地減少接線錯誤
- 可以以各種配置堆疊它們
- 高抗張強度和高抗輻射、化學品和極端溫度
- 耐用（適用于惡劣環(huán)境）
- 易于安裝
- 提供強大的信號質(zhì)量
- 改善阻抗控制
柔性PCB的缺點
- 與特定應用中的剛性PCB相比，它具有更高的成本
- 它使用復雜的組裝過程
- 難以修復或返工
- 需要適當?shù)膬Υ鏃l件
- 處理不當容易損壞
柔性PCB的類型
單面柔性
作為最簡單的類型，單面柔性電路在介電層（聚酰亞胺或聚合物薄膜）的一側(cè)具有單個導電層。
雙面柔性
雙面柔性 PCB 在介電材料的每一側(cè)都有一個導電銅層。金屬化通孔連接兩個銅邊。
多層彈性
這種類型包含由介電層分隔和封裝的多個銅層。通孔，連接每個金屬層。
剛?cè)峤Y(jié)合電路
如前所述，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 是結(jié)合了剛性和柔性電路板的多層電路，形成了具有高電路密度的混合設(shè)計。
HDI柔性PCB
高密度互連 (HDI) 電路是具有多個電子元件的高效且可靠的電路板。由于采用薄的非導電基板材料，它們以更小的封裝尺寸提供更好的電氣性能。
雕刻的柔性電路
雕刻的柔性電路具有在整個電路設(shè)計中厚度不同的電路跡線。因此，它們在某些區(qū)域可能具有不同的銅厚度。
聚合物厚膜柔性PCB
聚合物厚膜是一種使用模板通過絲網(wǎng)印刷制造可靠 FPCB 的簡單且經(jīng)濟實惠的方法。您可以在低壓應用中找到此類 PCB，因為它們的功能不足以處理高壓。
雙通道/背板柔性 PCB
這是一種特殊的單面 PCB，其導電軌道可從電路板的任一側(cè)訪問。
有兩件事使這成為可能。首先，金屬層在其上施加了預先打孔的介電薄膜。其次，導體層蝕刻在柔性薄膜（電介質(zhì)）上的接入點（開口）下方進行。
柔性 PCB 由多層組成，但數(shù)量因類型而異。這些結(jié)構(gòu)圖和疊層可以幫助您在設(shè)計過程中構(gòu)建一個。
單層柔性 PCB
單層 FPCB 有一個簡單的疊層，包括一個柔性基層（通常是聚酰亞胺），然后是粘合劑層，然后是銅。由粘合劑和聚酰亞胺組成的保護層（覆蓋層）覆蓋金屬。然而，導電部分不能暴露在外。
雙通道/背板 FPCB
就像單層電路一樣，這個電路有五層，但有一個區(qū)別。底座上的聚酰胺外層有一個激光開口，可以訪問銅電路。
雙層軟板
該 PCB 采用柔性層壓材料作為基底，將導電層分開。每個金屬層都有保護電路的覆蓋層和連接兩側(cè)的鍍銅通孔。
多層柔性PCB
多層柔性電路結(jié)合了單面和雙面柔性電路設(shè)計。在內(nèi)部，中間部分具有雙面柔性電路，而表面具有覆蓋有保護膜的單面導電設(shè)計。
柔性電路中使用的材料
柔性板中的四個主要層可以具有以下材料。
導體：
該層中使用的金屬通常是銅，因為它具有極好的電性能和低成本。散熱也是一個需要考慮的關(guān)鍵因素，銅能很快做到這一點。
粘合劑
含有丙烯酸或環(huán)氧樹脂的膠層位于銅和絕緣膜（聚酰亞胺）之間。丙烯酸粘合劑材料提供更好的耐熱性，但具有較差的電氣性能和較低的粘合強度。
另一方面，環(huán)氧樹脂的耐熱性不是最好的，但它具有更好的電性能和粘性。
絕緣子
絕緣體也稱為基材或電介質(zhì)，是賦予該電路板彎曲性能的柔性材料。聚酰亞胺是最常用的材料，但有些板材有聚酯、聚醚酰亞胺、各種共聚物或含氟聚合物。
應用
- 高速數(shù)字/RF/微波連接器
- 工業(yè)傳感器
- 儀表耗材
- 醫(yī)療設(shè)備 - 可穿戴設(shè)備
- 汽車
- 衛(wèi)星
- 航空電子設(shè)備
- 消費類電子產(chǎn)品
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】