5G來了,通信線路板的用量和單價(jià)有望大幅增加!
5G來了,通信線路板的用量和單價(jià)有望大幅增加!
通信是線路板最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),2017年通信占到了PCB總產(chǎn)值的27.30%,是第一大PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCB在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應(yīng)用,并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G是下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),屆時(shí)將出現(xiàn)大量的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,有望大幅拉動(dòng)通信板需求。
通信領(lǐng)域各個(gè)環(huán)節(jié)均需要使用PCB
5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps,而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時(shí)延和超高密度連接,移動(dòng)性達(dá)到500km/h,流量密度達(dá)到10Mbps/m2。目前我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入了5G建設(shè)大提速階段,就5G規(guī)模測(cè)試和應(yīng)用測(cè)試已展開試點(diǎn),地方紛紛劃定5G覆蓋時(shí)間表并加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),以完成2020年大規(guī)模商用的目標(biāo)。
由于5G需要進(jìn)行海量的連接,所以5G時(shí)代的基站數(shù)量將相比4G時(shí)代有較大的增長(zhǎng)。截止2017年底,我國(guó)4G宏基站數(shù)量達(dá)到約360萬個(gè),而三大運(yùn)營(yíng)商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍,總數(shù)量達(dá)到約540萬個(gè),2019~2023年將是5G基站建設(shè)的高峰期。
5G還將帶動(dòng)千萬級(jí)別的微基站建設(shè)。由于5G通信使用的頻譜頻率較高,會(huì)在傳播過程中產(chǎn)生較大程度的衰減,所以需要使用微基站來作為宏基站的補(bǔ)充,實(shí)現(xiàn)超密集組網(wǎng)。根據(jù)賽迪顧問的預(yù)測(cè),5G微基站數(shù)量預(yù)計(jì)為宏基站的4~5倍,對(duì)應(yīng)大約2500萬個(gè)微基站。
4G通信基站
5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來重大變革,通信PCB的用量和單價(jià)有望大幅增加。在4G時(shí)代,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的宏基站主要由基帶處理單元BBU(Base Band Unit)、射頻處理單元RRU(Remote Radio Unit)和天線三個(gè)部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI(連接RRU和BBU的公共無線電接口)的10Gbps 傳輸容量在5G時(shí)代不夠使用,所以為了降低傳輸帶寬,5G基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。
在5G基站中,由于需要使用Massive MIMO天線,所以一部分BBU的功能與RRU和天線結(jié)合在一起,形成了新的有源天線單元AAU(ActiveAntenna Unit),剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級(jí)架構(gòu),其中DU(Distributed Unit)是分布單元,負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求,同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能;CU(Centralized Unit)是中央單元,具有非實(shí)時(shí)的無線高層協(xié)議處理功能。
5G基站重構(gòu)
5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時(shí)代的PCB,5G使用的PCB會(huì)在多個(gè)方面得到升級(jí),從而帶來用量和價(jià)值量的大幅提升。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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