5G來(lái)了，通信線路板的用量和單價(jià)有望大幅增加！

通信是線路板最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年通信占到了PCB總產(chǎn)值的27.30%，是第一大PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCB在無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應(yīng)用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G是下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)將出現(xiàn)大量的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，有望大幅拉動(dòng)通信板需求。

通信領(lǐng)域各個(gè)環(huán)節(jié)均需要使用PCB

5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時(shí)延和超高密度連接，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。目前我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入了5G建設(shè)大提速階段，就5G規(guī)模測(cè)試和應(yīng)用測(cè)試已展開(kāi)試點(diǎn)，地方紛紛劃定5G覆蓋時(shí)間表并加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以完成2020年大規(guī)模商用的目標(biāo)。

由于5G需要進(jìn)行海量的連接，所以5G時(shí)代的基站數(shù)量將相比4G時(shí)代有較大的增長(zhǎng)。截止2017年底，我國(guó)4G宏基站數(shù)量達(dá)到約360萬(wàn)個(gè)，而三大運(yùn)營(yíng)商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍，總數(shù)量達(dá)到約540萬(wàn)個(gè)，2019~2023年將是5G基站建設(shè)的高峰期。

5G還將帶動(dòng)千萬(wàn)級(jí)別的微基站建設(shè)。由于5G通信使用的頻譜頻率較高，會(huì)在傳播過(guò)程中產(chǎn)生較大程度的衰減，所以需要使用微基站來(lái)作為宏基站的補(bǔ)充，實(shí)現(xiàn)超密集組網(wǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)，5G微基站數(shù)量預(yù)計(jì)為宏基站的4~5倍，對(duì)應(yīng)大約2500萬(wàn)個(gè)微基站。

4G通信基站

5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來(lái)重大變革，通信PCB的用量和單價(jià)有望大幅增加。在4G時(shí)代，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的宏基站主要由基帶處理單元BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元RRU（Remote Radio Unit）和天線三個(gè)部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI（連接RRU和BBU的公共無(wú)線電接口）的10Gbps 傳輸容量在5G時(shí)代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。

在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天線，所以一部分BBU的功能與RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級(jí)架構(gòu)，其中DU（Distributed Unit）是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求，同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實(shí)時(shí)的無(wú)線高層協(xié)議處理功能。

5G基站重構(gòu)

5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時(shí)代的PCB，5G使用的PCB會(huì)在多個(gè)方面得到升級(jí)，從而帶來(lái)用量和價(jià)值量的大幅提升。