PCB打樣加工產(chǎn)業(yè)走向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變發(fā)展方式
中國已成為PCB,PCB生產(chǎn)的最大生產(chǎn)國,但要成為一個(gè)強(qiáng)國公司還需要把握PCB行業(yè)向更高密度發(fā)展的機(jī)會,提升技術(shù)水平,不斷向市場推出高科技產(chǎn)品的需求,PCB打樣還需努力。
據(jù)中國印刷電路協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計(jì),2007年中國PCB(印刷電路板)價(jià)值達(dá)到143億美元,占全球市場份額的28.6%,超過日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國。但是,如果電源的功率如何從PCB制造的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)移,PCB打樣加工企業(yè)也應(yīng)該堅(jiān)持要求做好大驚小怪的罰款。
PCB打樣加工到高密度精細(xì):隨著電子機(jī)器產(chǎn)品向多功能,緊湊,輕量化的方向,多層,柔性印刷電路板 FPC,剛?cè)峤Y(jié)合PCB,高密度互連層壓板(HDI/BUM),IC封裝等各種板材成為高要求的產(chǎn)品。
PCB打樣加工發(fā)現(xiàn)從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,下一代電子系統(tǒng)要求PCB在高密度和高精度方面表現(xiàn)出色。中國印刷電路協(xié)會顧問林欽表示,PCB產(chǎn)品已經(jīng)開始部分或完全層壓到高密度互連(HDI/BUM),封裝基板(載板)板,集成(灌封)元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時(shí)間里,這四類PCB產(chǎn)品將成為四大PCB產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn),而未來更先進(jìn)的“光信號”印刷電路板傳輸和光學(xué)計(jì)算將取代現(xiàn)有的訂單“信號”計(jì)算傳輸和印刷電路板。
Meiko Electronics總經(jīng)理Shinozaki表示:州政府,數(shù)字家電的迅速普及,如手機(jī),數(shù)字電視,以及低消耗,寬敞舒適的汽車等產(chǎn)品,使得對HDI多層的需求持續(xù)膨脹,從而導(dǎo)致裂縫的厚度和層數(shù)等問題。他強(qiáng)調(diào),以PCB打樣加工為中心的手機(jī)到任何一層結(jié)構(gòu)都逐漸成為行業(yè)主流。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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