中國已成為PCB，PCB生產(chǎn)的最大生產(chǎn)國，但要成為一個(gè)強(qiáng)國公司還需要把握PCB行業(yè)向更高密度發(fā)展的機(jī)會(huì)，提升技術(shù)水平，不斷向市場推出高科技產(chǎn)品的需求，PCB打樣還需努力。

  據(jù)中國印刷電路協(xié)會(huì)（CPCA）統(tǒng)計(jì)，2007年中國PCB（印刷電路板）價(jià)值達(dá)到143億美元，占全球市場份額的28.6％，超過日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國。但是，如果電源的功率如何從PCB制造的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)移，PCB打樣加工企業(yè)也應(yīng)該堅(jiān)持要求做好大驚小怪的罰款。

  PCB打樣加工到高密度精細(xì):隨著電子機(jī)器產(chǎn)品向多功能，緊湊，輕量化的方向，多層，柔性印刷電路板 FPC，剛?cè)峤Y(jié)合PCB，高密度互連層壓板（HDI/BUM），IC封裝等各種板材成為高要求的產(chǎn)品。

  PCB打樣加工發(fā)現(xiàn)從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，下一代電子系統(tǒng)要求PCB在高密度和高精度方面表現(xiàn)出色。中國印刷電路協(xié)會(huì)顧問林欽表示，PCB產(chǎn)品已經(jīng)開始部分或完全層壓到高密度互連（HDI/BUM），封裝基板（載板）板，集成（灌封）元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時(shí)間里，這四類PCB產(chǎn)品將成為四大PCB產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)，而未來更先進(jìn)的“光信號”印刷電路板傳輸和光學(xué)計(jì)算將取代現(xiàn)有的訂單“信號”計(jì)算傳輸和印刷電路板。

  Meiko Electronics總經(jīng)理Shinozaki表示：州政府，數(shù)字家電的迅速普及，如手機(jī)，數(shù)字電視，以及低消耗，寬敞舒適的汽車等產(chǎn)品，使得對HDI多層的需求持續(xù)膨脹，從而導(dǎo)致裂縫的厚度和層數(shù)等問題。他強(qiáng)調(diào)，以PCB打樣加工為中心的手機(jī)到任何一層結(jié)構(gòu)都逐漸成為行業(yè)主流。