一般性的高密度電路板（HDI線路板）增層技術(shù)
對于采用傳統(tǒng)電鍍連結(jié)結(jié)構(gòu)的高密度電路板（HDI線路板）而言，他仍然是目前業(yè)界最普遍采用的產(chǎn)品制作技術(shù)，其一般性制作流程如圖3.1所示。
圖3.1一般性高密度電路板（HDI線路板）的制作流程
這種高密度電路板的概念，大致上仍然沿用傳統(tǒng)的電路板制作想法，主要是在傳統(tǒng)的電路板制作出來后在其上建構(gòu)出增層的結(jié)構(gòu)。
示意圖中所描述的制作程序，首先是完成傳統(tǒng)的電路板制作，可以是雙面或多層板，有無通孔的結(jié)構(gòu)都沒有關(guān)系，這就是前文中所描述的所謂核心板N。
在核心板之上業(yè)者會制作出新的介電質(zhì)層，可以采用壓合模式或是涂層模式的建構(gòu)方式，而在結(jié)構(gòu)上也可以用有銅皮制作銅窗或是全裸的樹脂結(jié)構(gòu)兩種模式進(jìn)行制作，目前都有一些使用者。
圖面左邊的制作程序被歸類為所謂的開銅窗制程，因?yàn)樗遣捎勉~窗作為樹脂移除的選別膜，利用材料的特性來區(qū)別材料移除的可能性。因?yàn)榻殡娰|(zhì)材料的特性不同而可以采用雷射、電漿、噴砂、化學(xué)溶除等方式進(jìn)行選擇性的移除，移除的區(qū)域會集中在銅窗開口的區(qū)域。
至于圖面的右方制程，則被歸類為非銅窗區(qū)隔制程，因?yàn)榻殡娰|(zhì)的移除是采用開放的方式進(jìn)行，也因此去除的過程必須要有精確的選擇性。典型的做法是以雷射、曝光顯影固化為主要的制程手段，樹脂的類型也隨采用的制程不同而不同。
在完成微孔的制作之后，有銅面的銅窗結(jié)構(gòu)板就可以進(jìn)行金屬化與電鍍制作線路的程序。這類制程所制作出來的線路，其結(jié)合力比較依靠原始銅皮的粗度為結(jié)合基礎(chǔ)，對于金屬化的過程選擇性較為寬廣，同時操作的寬容度也較大。
至于全樹脂面的做法，因?yàn)樵瓉硗耆珱]有金屬在表面，因此必須要建立起一層種子層作為導(dǎo)電的基礎(chǔ)，之后再利用電鍍的方式進(jìn)行線路制作。一般而言有銅皮的制作方式好處是拉力的穩(wěn)定度較高，但是細(xì)線的能力略弱，全裸樹脂的制作方式則恰好有相反的表現(xiàn)。
早期因?yàn)楦呙芏入娐钒澹?a href="http://www.wrsytz.com/ProductMain.html">HDI線路板）的技術(shù)正在發(fā)展，因此有不少的技術(shù)與做法提出，有案可查的就有近百種之多。但是因?yàn)橹瞥滔嗳菪砸约皩＠鹊鹊膯栴}，直到目前為止，這種與傳統(tǒng)電路板比較相近的制作方式仍然是業(yè)界的主流。
也曾經(jīng)有部分的公司提出一些所謂的專利證明，要求在產(chǎn)品制作的過程中能抽取一定的傭金，但是因?yàn)檫@樣的幾何概念其實(shí)在以前的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中早有提及，最后并未在實(shí)際的產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)使用觀上的爭端，因此使得其普及性更高。
西元1998-2000年間，雷射成孔技術(shù)的成熟度已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用的水準(zhǔn)，于是這類的產(chǎn)品采用雷身技術(shù)制作微孔的比例大幅提升，終于使行動電子產(chǎn)品的重要元件，高密度電路板（HDI線路板）制作順利進(jìn)入大量生產(chǎn)的階段。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】