電路板廠的你知道飛機“拉煙”是怎么回事？
不知道電路板廠的你們有沒有過這個經(jīng)歷：和家人走在路上時，抬頭看到一架飛機在頭頂“路過”，后面跟著兩道白“煙”，孩子問道：
“為什么飛機后面會有兩或四道白色的小尾巴呢？和閱兵表演時的彩煙是一樣的嗎？”
被問這個問題時，您回答出來了嗎？
先說第一種情況，從日常的“煙”說起。最近雖說剛剛?cè)胂?，但午時的溫度已經(jīng)很炎熱了，這個時候來個涼爽的冰淇淋當(dāng)然是最爽不過的事情。等等…冰棒上面的白“煙”是什么？
看到你驚訝的表情，你的初中物理老師應(yīng)該會立刻罵道：“同學(xué)，那并不是煙，是空氣中的水蒸氣遇冷凝結(jié)而成的小水珠而已。所謂飛機尾巴后面的白‘煙’也是如此。
因此，說了這么久的“拉煙”這個詞，其實并不專業(yè)。據(jù)電路板廠了解，在航空用語中，稱其為“飛機尾跡”或“尾跡云”。
再說專業(yè)點，飛機燃料使用的航空煤油中含有大量的芳烴、烯烴等碳氫化合物，燃燒后會生成大量氣態(tài)水。高溫的水汽通過發(fā)動機尾噴管噴到空氣中，遇到大氣層中的冷空氣后急劇降溫、增濕，凝結(jié)成千千萬萬的小冰晶，形成了“小尾巴”。
尾跡云的形成也需要“三要素”
1.一架噴氣式飛機。
2.溫度在零下四十度以下。
3.拉煙層。從第二要素可推論：大約在地面往上7-11千米的高度。
順帶一提，戰(zhàn)斗機為了不被尾跡云暴露自己，會盡量避開拉煙層飛行。
飛行表演時的彩煙有污染嗎？
航展上我們看到的飛行表演，其發(fā)煙筒是掛在機翼或者機身上的，是飛機在故意進行拉煙。
其實拉彩煙這個事情，戰(zhàn)爭時期就有了，起初是為了迷惑敵人，不暴露自己的真正位置，后來才用于飛行表演儀式等。
我國空軍之前的采用的煙劑燃料不論是顏色的呈現(xiàn)程度、視覺效果、還是留空時間都非常棒，但其采用的是二甲苯和四氯化酞等有毒物質(zhì)作為燃料溶劑，這些物質(zhì)污染極其嚴重，地勤人員加注彩煙劑時需要佩戴防毒面具。
后來，我國空軍對極其嚴重的污染燃料說不，于是研制出了現(xiàn)在使用的這款新一代無毒環(huán)保、顏色鮮艷、煙霧量大的新型彩煙劑，并成功應(yīng)用于2015年紀念抗戰(zhàn)勝利70周年的閱兵式上。
各色彩煙劑中，使用一般油液就可以制成白色煙劑，黃、紅色也相對簡單；藍、紫色就對霧化時的溫度要求比較苛刻、難度大一些。
當(dāng)時八一飛行表演隊在殲10上掛載了一個裝有新型液體彩煙劑的大型容器，通過氮氣加壓的方式將煙劑送入發(fā)動機噴出的高溫燃氣中，形成蒸汽遇冷，從而形成煙霧。
因此，“彩霧”這一名稱更加適合形容它，雖然新的固體彩煙顏色相對較淡，留空時間也短，但環(huán)保、無毒才是重中之重。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
共-條評論【我要評論】