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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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電路板廠:深度解析HDI電路板與線路板的生產(chǎn)與應(yīng)用

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人氣:974發(fā)布日期:2024-04-10 08:54【

隨著科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備已經(jīng)深入我們生活的每一個角落。而在這些設(shè)備背后,一塊看似普通卻至關(guān)重要的部件——電路板,承載著各種復(fù)雜的功能。本文將重點探討電路板廠中生產(chǎn)的一種高精度產(chǎn)品——HDI(高密度互聯(lián))電路板,以及更廣義的線路板的生產(chǎn)和應(yīng)用。

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首先,我們來了解一下HDI電路板。HDI電路板是一種具有高度集成和微型化特點的電子部件,廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品中。由于其精細(xì)的線路設(shè)計和復(fù)雜的制作工藝,HDI電路板的生產(chǎn)對設(shè)備和技術(shù)的要求極高。因此,擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的電路板廠是生產(chǎn)高質(zhì)量HDI電路板的關(guān)鍵。

在生產(chǎn)過程中,電路板廠需要嚴(yán)格遵循工藝流程,確保每一步操作的精確性。從原材料的選擇到最終的成品檢測,每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。特別是在制作HDI電路板時,高精度的線路刻蝕、細(xì)微的導(dǎo)孔鉆孔、以及精確的電路連接等步驟都需要高超的技術(shù)和嚴(yán)格的品質(zhì)控制。

除了HDI電路板,電路板廠還生產(chǎn)各種類型和規(guī)格的線路板。線路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)部件,其質(zhì)量和性能直接影響到整個設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。因此,電路板廠在生產(chǎn)線路板時,同樣需要注重品質(zhì)和技術(shù)。

 

隨著科技的進(jìn)步和消費者對電子設(shè)備性能要求的提高,電路板廠需要不斷創(chuàng)新和升級生產(chǎn)技術(shù),以滿足市場需求。同時,環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也成為了電路板廠關(guān)注的焦點。通過采用環(huán)保材料和改進(jìn)生產(chǎn)工藝,電路板廠在保障產(chǎn)品質(zhì)量的同時,也為保護(hù)地球環(huán)境作出了貢獻(xiàn)。

 

總之,電路板廠在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色。通過生產(chǎn)高質(zhì)量的HDI電路板和線路板,為電子設(shè)備提供了強大的技術(shù)支持。在未來,隨著科技的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷變化,電路板廠將繼續(xù)發(fā)揮著重要作用,推動電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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