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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板：開(kāi)啟精準(zhǔn)識(shí)別新篇

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人氣：404發(fā)布日期：2024-12-27 10:22【大 中 小】

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，軟硬結(jié)合板作為一種特殊的電路板，正逐漸成為許多高端電子產(chǎn)品的首選。它不僅融合了剛性電路板（PCB）的穩(wěn)固性和柔性電路板（FPC）的靈活性，還帶來(lái)了諸多設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，是柔性電路板（FPC）與剛性電路板精妙融合的結(jié)晶。它繼承了 FPC 的柔韌性?xún)?yōu)勢(shì)，可在狹小緊湊的指紋識(shí)別模組空間內(nèi)自由蜿蜒穿梭，完美貼合各種不規(guī)則形狀的外殼設(shè)計(jì)，為終端設(shè)備的輕薄化進(jìn)程添磚加瓦。例如，在現(xiàn)代智能手機(jī)中，為了給用戶(hù)呈現(xiàn)出極致纖薄的握持感，內(nèi)部組件的空間被壓縮到極致，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板憑借其獨(dú)特的可彎折特性，輕松嵌入手機(jī)底部邊框或后置攝像頭模組附近，既不占用過(guò)多寶貴空間，又能確保指紋采集區(qū)域布局合理。

 

指紋識(shí)別剛?cè)岚?/a>從制造工藝來(lái)看，其生產(chǎn)過(guò)程匯聚了多項(xiàng)高精尖技術(shù)。在柔性部分，首先選用高品質(zhì)的聚酰亞胺（PI）等柔性基材，通過(guò)激光直接成像（LDI）技術(shù)，將設(shè)計(jì)精密的線(xiàn)路圖案以亞微米級(jí)精度投射其上，再配合精細(xì)蝕刻工藝，嚴(yán)格把控蝕刻參數(shù)，確保線(xiàn)路邊緣整齊、線(xiàn)寬均勻，為微弱的指紋電信號(hào)傳輸打造暢通無(wú)阻的 “高速公路”。而剛性區(qū)域則依托傳統(tǒng)硬板成熟的多層壓合工藝，構(gòu)建起穩(wěn)定可靠的控制電路，負(fù)責(zé)處理、放大指紋傳感器采集到的電信號(hào)，并將其準(zhǔn)確無(wú)誤地傳輸至設(shè)備主芯片。二者在特定連接部位，采用先進(jìn)的壓合、焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，使得整個(gè)軟硬結(jié)合板成為一個(gè)協(xié)同高效的有機(jī)整體。

在功能實(shí)現(xiàn)上，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板更是功不可沒(méi)。當(dāng)用戶(hù)手指輕觸指紋識(shí)別區(qū)域，位于 FPC 上的高精度傳感器迅速捕捉指紋紋理信息，轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，這些信號(hào)沿著精心設(shè)計(jì)的線(xiàn)路飛速奔向剛性區(qū)域的信號(hào)處理電路。經(jīng)過(guò)復(fù)雜的算法運(yùn)算、降噪、特征提取等一系列流程，最終將匹配結(jié)果反饋至設(shè)備系統(tǒng)，整個(gè)過(guò)程耗時(shí)極短，精準(zhǔn)度極高，真正實(shí)現(xiàn)了瞬間解鎖的暢快體驗(yàn)。

 

不僅如此，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的應(yīng)用邊界不斷拓展。在智能門(mén)鎖領(lǐng)域，它能適應(yīng)門(mén)鎖內(nèi)部復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多變的使用環(huán)境，無(wú)論是高溫酷暑還是低溫嚴(yán)寒，始終穩(wěn)定工作，為家居安全保駕護(hù)航；在智能穿戴設(shè)備上，其輕量化、小型化的特質(zhì)得以充分彰顯，讓用戶(hù)抬手間即可完成身份驗(yàn)證，暢享便捷生活。

軟硬結(jié)合板廠可以預(yù)見(jiàn)，隨著技術(shù)的持續(xù)革新，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板必將在更多領(lǐng)域大放異彩，不斷提升人們生活與工作的安全性與便捷性，引領(lǐng)我們邁向更加智能、無(wú)憂(yōu)的未來(lái)。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
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通訊模塊HDI
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階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
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最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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