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電路板廠分享:pcb打樣加工流程

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人氣:454發(fā)布日期:2024-12-26 11:02【

在電子設(shè)備中,印刷電路板是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么,電路板廠pcb打樣加工流程都有哪些呢?一起來了解一下~

首先是訂單接收與審核環(huán)節(jié),客戶提交 PCB 設(shè)計(jì)文件、參數(shù)要求以及訂單數(shù)量等信息后,

電路板廠的專業(yè)技術(shù)人員會(huì)仔細(xì)審核,檢查設(shè)計(jì)文件是否完整、參數(shù)是否合理合規(guī),確保后續(xù)加工可行,一旦發(fā)現(xiàn)問題會(huì)及時(shí)與客戶溝通修改。

 

接著進(jìn)入原材料準(zhǔn)備階段,依據(jù)訂單需求采購高品質(zhì)的覆銅板、銅箔、油墨等原材料,嚴(yán)格把控材料質(zhì)量,避免因材料問題影響成品性能。例如選用介電常數(shù)穩(wěn)定的覆銅板,保障信號(hào)傳輸。

隨后是線路制作,運(yùn)用激光直接成像(LDI)或菲林曝光等技術(shù),將設(shè)計(jì)好的線路圖案精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到覆銅板上,再通過化學(xué)蝕刻去除多余銅箔,形成精確的電路線路,這要求對(duì)蝕刻時(shí)間、溫度等參數(shù)精確控制。

 

PCB鉆孔加工也不容忽視,根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì),使用高精度鉆孔機(jī)鉆出各類過孔,如通孔、盲孔、埋孔,確??讖?、孔位精準(zhǔn),滿足后續(xù)元器件安裝與電路連接需求。

完成上述步驟后進(jìn)入表面處理環(huán)節(jié),常見的有噴錫、沉金、OSP 等處理方式,旨在保護(hù)線路、增強(qiáng)可焊性,不同處理方式適用于不同應(yīng)用場景,像對(duì)可靠性要求高的軍工產(chǎn)品多采用沉金處理。

 

電路板打樣完成的最后是質(zhì)量檢測(cè)與包裝,通過自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、飛針測(cè)試等手段全方位檢查 PCB 成品的線路完整性、導(dǎo)通性等,剔除不合格產(chǎn)品,合格產(chǎn)品經(jīng)嚴(yán)格包裝后交付客戶,確保客戶收到高質(zhì)量的 PCB 打樣。

以上便是為你詳解的pcb打樣加工流程,深聯(lián)電路希望對(duì)你有所幫助。

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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號(hào):GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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