線路板廠之PCB板材近期行情報道
PCB板材決定了許多電子企業(yè)的興衰榮辱,也牽動著大部分電子企業(yè)人的喜怒哀樂,去年開始PCB板材價格上漲風聲不停,直至今年價格上漲趨勢依舊。行業(yè)人也持續(xù)關注著,以下是PCB廠小編對PCB板材近期行情進行整理報道。
銅箔產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
首先,我們來看看上游—銅箔產(chǎn)業(yè)鏈。
銅箔按應用類型可以分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔下游主要應用于鋰電池負極材料,并最終投產(chǎn)于新能源汽車;標準銅箔下游主要是覆銅板CCL,隨后做成印制電路板PCB,最終應用于汽車電子、通訊、計算機、小間距LED等行業(yè)。
支撐銅箔持續(xù)上漲有四點因素:
1、銅箔供給端:2016年月缺貨量3800噸,開工率達到極限值。
2、銅箔需求端:受益下游新能源汽車的蓬勃發(fā)展,作為鋰電池負極材料的鋰電銅箔從2016年開始出現(xiàn)了大面積的短缺。
3、鋰電銅箔市場空間:全球鋰電銅箔需求量將從2015年的8萬噸攀升至20萬噸,國內(nèi)從3.5萬噸攀升至10萬噸,五年三倍空間。
4、新產(chǎn)能不足:新建產(chǎn)能建設周期18~24個月,最早一批大規(guī)模產(chǎn)能要到2018年后補充。
銅箔供應情況:新能源汽車市場的持續(xù)火爆帶動了上游鋰電銅箔需求的大幅增加,但由于鋰電銅箔產(chǎn)能擴張周期長,國內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能一時跟不上需求節(jié)奏,令供應遠不及需求。
雖然國內(nèi)銅加工行業(yè)紛紛將觸角伸向銅箔行業(yè),很多企業(yè)把覆銅板銅箔產(chǎn)能改成鋰電銅箔,但仍趕不上需求增速,而這一舉措也造成了覆銅板銅箔的供應下降導致覆銅板銅箔也出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。
全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個月,其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠,轉產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。
在整個供應鏈上,大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前,不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè),他們所進行的所有的擴產(chǎn),幾乎全部都圍繞著鋰電池來擴產(chǎn)。
由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年,故在未來1-2年內(nèi),CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。這主要是由于生產(chǎn)電解銅箔的核心設備是鈦陰極輥,被日企壟斷,生產(chǎn)周期需要3個月,交貨周期在1年以上,目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家,無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產(chǎn)。
其次,我們看看覆銅板,覆銅板是標準銅箔的加工品,最終加工成線路板應用于汽車電子、通訊、計算機等行業(yè)。覆銅板原來沒有像鋰電銅箔那么缺貨,但是由于部分做標準銅箔的廠家轉移了幾條生產(chǎn)線去做鋰電銅箔(鋰電銅箔的利潤要比覆銅板高很多),所以導致覆銅板也出現(xiàn)了缺貨的情況。
據(jù)悉,2016年用于覆銅板的標準銅箔每月缺貨3300噸,在覆銅板企業(yè)拿不到貨,下游需求又如此火爆的情況下,企業(yè)提價就有了理由。
雖然上游銅箔一直在漲,成本需要提高不少,但覆銅板企業(yè)轉嫁成本的能力是很強的。前幾天看了篇研究報告,文中提到,在標準銅箔提價30%,覆銅板提價20%的情況下,厚/薄覆銅板相應毛利提升約在7%和3%左右
下游需求方面,通訊里,5G將在2018年商用,大面積造基站會提升印制線路板需求;車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)需求同樣強大,華為NB-IoT協(xié)議16年通過,17年商用...
支撐銅箔持續(xù)上漲有兩點因素
1、覆銅板產(chǎn)能縮減:鋰電銅箔利潤高,部分標準銅箔廠商轉鋰電銅箔生產(chǎn)線,導致標準銅箔下游覆銅板開始缺貨。
2、覆銅板轉嫁成本能力強:雖然上游銅箔漲價,但覆銅板轉嫁成本能力強,同時漲價后最終毛利率提升多。
接下來我們詳細了解一下他們的漲價過程。從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50%,銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100%和50%。2016年11月初原銅價格飆漲到48000元/噸,由于原銅價格上漲26%,電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格,電解銅箔總體價格已突破110000元/噸大關。據(jù)臺媒報道稱,2017年1月銅箔加工費又出現(xiàn)一次小規(guī)模價格上調(diào)。
2016年漲價一覽表
最新漲價資訊:
最后,看看其他材料近況及價格行情,從2月15日起,玻纖龍頭南亞兩岸約6座電子級玻纖紗窯,冷修1座年產(chǎn)3萬噸紗窯,預計3個月恢復生產(chǎn)。
部分玻纖業(yè)界分析,預估建滔積層板也將在6月冷修1座年產(chǎn)5萬噸紗窯,臺灣玻璃位在江蘇省昆山4座紗窯也規(guī)劃陸續(xù)移往安徽省蚌埠、福隆玻璃纖維將冷修。
而銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲,業(yè)內(nèi)傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米,鋁基板、導光板累計漲幅約超過20%,F(xiàn)R-4累計漲幅超過40%,塑膠板、塑膠件漲幅超10%,甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】