線路板廠:少女,聽說你的新iPhone又來啦?
今早,線路板廠小編聽聞:蘋果官網(wǎng)正式對外發(fā)布邀請函
沒有老喬的蘋果發(fā)布會(huì)
定在了3月21日的春季
邀請函上的寫著:Let us loop you in
于是,
各路網(wǎng)友紛紛開了腦洞
當(dāng)然,線路板廠小編也看到某些大神早已參透其中的玄學(xué),放出了細(xì)節(jié)解析圖~
最喜歡你猜不透我又干不掉我的樣子!
雖然離發(fā)布會(huì)還有十多天
但絲豪不影響果粉們盡情的猜想
那么,渲染已久的Iphone5se究竟是什么模樣?
據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測
iPhone5se就長這樣
iPhone5和iPhone6混血搭版
有iPhone6S的A9處理器及iPhone5般小巧的4寸屏
保留了觸摸ID指紋識別
擁有800萬像素后置攝像頭
120像素前置攝像頭
6系列的3D觸控卻被無情舍棄了
當(dāng)然,賣不賣腎還是人們迫切關(guān)注的話題
可以肯定的是
iPhone5se的價(jià)格肯定比6要親民
但具體還得以庫布斯說的為準(zhǔn)
至于親們共同翹首的降落傘防摔功能、充電5分鐘通話2小時(shí)功能、無線充電功能、遠(yuǎn)程防盜功能等,還是留待3月21日發(fā)布會(huì)一起來揭曉吧!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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