HDI合作商比亞迪凈利潤(rùn)暴跌近90% 改變核心戰(zhàn)略十分重要
10月29日晚間,HDI合作商比亞迪發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),凈利潤(rùn)1.19723億元,相比去年同期暴跌了88.58%。具體來(lái)看,比亞迪發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,今年三季度,比亞迪實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入316.38億元,同比降低9.17%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.20億元,同比下降88.58%。累計(jì)來(lái)看,今年前三季度,比亞迪營(yíng)業(yè)收入為938.22億元,同比上升5.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15.74億元,同比上升3.09%。
今年8月,比亞迪的半年業(yè)績(jī)報(bào)顯示,今年上半年比亞迪實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入621.84億元,同比增長(zhǎng)14.84%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為14.55億元,同比增長(zhǎng)203.61%。行業(yè)人士認(rèn)為,,這或與今年7月新能源補(bǔ)貼再次下降有關(guān)。
此外,PCB廠獲悉,比亞迪預(yù)測(cè),2019年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間為158,400至177,400(萬(wàn)元)。2019年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度為:-43.03%至-36.19% 。
比亞迪在公告中表示,做出此預(yù)測(cè)的原因是:受宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響,預(yù)計(jì)第四季度汽車(chē)行業(yè)整體市場(chǎng)需求依然疲弱,疊加燃油汽車(chē)價(jià)格體系變化的沖擊及新能源汽車(chē)補(bǔ)貼大幅退坡的影響,新能源汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量不及預(yù)期,預(yù)計(jì)集團(tuán)新能源汽車(chē)業(yè)務(wù)盈利較去年同期也有一定幅度的下滑。
傳統(tǒng)燃油汽車(chē)業(yè)務(wù)方面,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈,但隨著宋pro等新車(chē)型銷(xiāo)量的穩(wěn)步提升,預(yù)計(jì)第四季度燃油汽車(chē)業(yè)務(wù)將有所恢復(fù)。電路板廠還發(fā)現(xiàn),手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)方面,隨著國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端對(duì)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)品牌廠商影響的逐漸減弱,預(yù)計(jì)比亞迪核心戰(zhàn)略客戶的需求繼續(xù)改善,推動(dòng)比亞迪手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)持續(xù)恢復(fù)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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