電路板之小米因?yàn)檫@沖上熱搜第一…...
昨天，電路板廠刷到了一個(gè)“振奮人心”的好消息，那就是：華米 OV，終于要強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手了！
當(dāng)然，這個(gè)聯(lián)手不是指一起研發(fā)新手機(jī)啦，而是要：
制定國(guó)產(chǎn)快充協(xié)議統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)！
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這樣最大的好處就是可以用同一個(gè)充電頭，讓華米 OV 的手機(jī)都支持快充。而不是像現(xiàn)在這樣，例如，用自帶充電器給米10 Ultra 充電就是 120W；而用友商的充電器充電就是10W、18W 之類(lèi)的。
能夠用一個(gè)頭支持所有手機(jī)快充，按我說(shuō)，這才是真正的環(huán)保！
只是，正當(dāng)我們?yōu)檫@個(gè)國(guó)產(chǎn)統(tǒng)一快充技術(shù)高興時(shí)，另一個(gè)關(guān)于快充的新聞?dòng)肿?a href="http://www.wrsytz.com/Products-4.html">電路板廠感到疑惑~
人民網(wǎng)卻突然發(fā)表一篇文章，公開(kāi)點(diǎn)名批評(píng)小米，原因是：
無(wú)線充電功率太高了......
具體時(shí)間這樣的：前些日子，小米 CEO 雷軍不是在他的微博里公布了一項(xiàng)“黑科技”么：200W 有線快充 + 120W 無(wú)線快充，最快 8 分鐘從 0 充到 100，比我上廁所的時(shí)間還快......然而正當(dāng)小米沉浸在眾人皆乎“牛 x”的喜悅氛圍時(shí)，
看到這里我直接蒙了，小米這個(gè) 120W 無(wú)線充電不挺好的么~
這不比蘋(píng)果的 15W “充電超速”的體驗(yàn)好多了？
難道問(wèn)題出在了安全性上面？
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原來(lái)就電路板廠了解，工信部出臺(tái)了一項(xiàng)規(guī)定要求：
移動(dòng)和便攜無(wú)線充電設(shè)備額定傳輸功率要求不超過(guò) 50W。
當(dāng)然，這項(xiàng)規(guī)定目前還沒(méi)有正式實(shí)施，雖然暫定是 2022 年 1 月 1 號(hào)正式執(zhí)行；
但目前仍然是“征求意見(jiàn)”階段，也就是說(shuō)未來(lái)也是有可能不落地，或者修改標(biāo)準(zhǔn)的。
也就是說(shuō)，一個(gè)未發(fā)售的產(chǎn)品違反了一個(gè)未出臺(tái)的法規(guī)......
所以呀，各位手機(jī)品牌的粉絲千萬(wàn)別激動(dòng)、也別開(kāi)撕，讓電路板廠好好為大家解釋一波~
首先我們來(lái)看看工信部這份原文件是怎么描述的：
“為了規(guī)范無(wú)線充電設(shè)備的實(shí)用，維護(hù)好空中電波秩序”
換句話說(shuō)，禁止 50W 以上無(wú)線充電，并非是充電器本身不安全存在安全隱患；
而是其產(chǎn)生的頻率可能會(huì)對(duì)周?chē)乃懸苿?dòng)、無(wú)線電導(dǎo)航、標(biāo)準(zhǔn)頻率信號(hào)等產(chǎn)生干擾。
所以那些擔(dān)心無(wú)線充電功率超出 50W 就會(huì)危害到人體健康的小伙伴們，大可不必~
畢竟如果真有這些危害人體健康的問(wèn)題的話，那么配備了 67W 無(wú)線充電的小米 11 Pro/Ultra 根本就不能通過(guò)工信部，成功入網(wǎng)啦。
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而且，這個(gè)征求意見(jiàn)稿，本身針對(duì)的是“移動(dòng)和便攜式無(wú)線充電設(shè)備”；
那么無(wú)線充電器屬于移動(dòng)和便攜無(wú)線充電設(shè)備嗎？
顯然不屬于，因?yàn)槟惚仨毎褵o(wú)線充電座放在桌上連著線才能充......
另外，50W 無(wú)線充電功率是上限這個(gè)規(guī)定，能否出臺(tái)，依然是一個(gè)問(wèn)號(hào)。
畢竟想要限制在 50W 以下，肯定需要專(zhuān)家列舉一些案例，一旦超出了就會(huì)有怎么樣的危害。
因?yàn)橐?guī)定一旦出臺(tái)，就意味著中國(guó)以后就不能研究發(fā)展 50W 以上的無(wú)線充電了。
這對(duì)于未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展，其實(shí)是一個(gè)巨大打擊。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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