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深聯(lián)電路板

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電路板廠之傳鄭州廠2萬(wàn)人染疫?富士康最新回應(yīng)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2202發(fā)布日期:2022-10-28 08:45【

  據(jù)電路板廠了解,富士康科技集團(tuán)今日午間發(fā)布聲明表示,網(wǎng)絡(luò)流傳的“鄭州園區(qū)約兩萬(wàn)人確診”為嚴(yán)重不實(shí)信息,目前園區(qū)內(nèi)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)相對(duì)穩(wěn)定,并持續(xù)做好在崗員工的安全防護(hù)。 

  富士康表示,員工是集團(tuán)最大的財(cái)富,照護(hù)員工是集團(tuán)經(jīng)營(yíng)的首要原則,針對(duì)少部分受疫情影響的員工,富士康將在符合地方防疫政策前提下,盡全力為所有員工提供必要的物資供給、心理?yè)嵛?、訴求反饋等生活保障。

  據(jù)電路板廠了解,在業(yè)績(jī)展望方面,富士康指出,目前鄭州防疫工作穩(wěn)定推展,對(duì)集團(tuán)影響程度可控,本季營(yíng)運(yùn)展望不變。

  據(jù)電路板廠了解,鄭州富士康在當(dāng)?shù)負(fù)碛腥齻€(gè)廠區(qū),分別是鄭州航空港廠區(qū)、經(jīng)開(kāi)區(qū)廠區(qū)、中牟縣廠區(qū)。產(chǎn)業(yè)人士表示,富士康鄭州航空港廠區(qū)和經(jīng)開(kāi)區(qū)廠區(qū)主要制造蘋(píng)果 iPhone 等智能手機(jī)產(chǎn)品和零組件,高端版 iPhone 14 機(jī)型也在航空港廠區(qū)生產(chǎn),富士康鄭州廠區(qū)受到疫情影響程度,牽動(dòng)蘋(píng)果 iPhone14 出貨狀況。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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