PCB廠盤點(diǎn)iPhone按鍵組合大法
很多蘋果的鐵桿粉絲可能集齊了iPhone的歷代產(chǎn)品，玩兒的蘋果的技術(shù)已經(jīng)到了出神入化的境界?？墒?，有一些按鍵組合起來會(huì)發(fā)生什么，可能你完全沒有體驗(yàn)過，下面PCB廠小編為您盤點(diǎn)一下iPhone的按鍵組合大法。
1.同時(shí)按下power+Home鍵，2-3秒會(huì)出現(xiàn)關(guān)機(jī)滑塊，滑動(dòng)會(huì)關(guān)機(jī)，或者按屏幕下方的取消，保持7秒可關(guān)機(jī)，保持8秒，可重新啟動(dòng)。在系統(tǒng)死機(jī)、卡頓的情況下，用這招百試百靈。
2.同時(shí)按Power+Home，可對(duì)當(dāng)前屏幕截圖。小伙伴們找不到截屏鍵的時(shí)候，這個(gè)方法快捷又方便。
3.側(cè)面的靜音開關(guān)打開后，照相的快門聲也會(huì)消失，但設(shè)置中的震動(dòng)提醒并不會(huì)消失，消息出現(xiàn)時(shí)，仍然會(huì)震動(dòng)提醒。
4.消息輸入時(shí)，搖晃手機(jī)有撤銷功能，可選擇撤銷內(nèi)容，包括短信輸入，微信輸入等。這么人性化的功能，貌似只有水果機(jī)才有，安卓手機(jī)只得一步步刪除了…
5.在計(jì)算器中，橫屏可顯示為科學(xué)計(jì)算器。
PCB廠小編是果粉不假，但知道的也不是那么多，各位潮珈們，還有什么新玩兒法，快快道來，讓小編也漲漲姿勢(shì)~
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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