雷射鉆孔加工技術(shù)大約在1995年以后才逐漸進(jìn)入電路板（HDI PCB）的大量生產(chǎn)領(lǐng)域，直到大約1997年時(shí)因?yàn)樾袆与娫捠袌龅目焖俪砷L，加上高密度電路板（HDI PCB）制作技術(shù)的逐漸成熟而正式進(jìn)入量產(chǎn)市場。
早期因?yàn)楦泄獬煽椎募夹g(shù)仍然被看好，而雷射加工的速度又確實(shí)較慢，因此其成長速度及前景似乎都尚待觀察。當(dāng)時(shí)雷射加工成孔的速度，大約是原地加工不移動的狀態(tài)下，以每孔打三下可以實(shí)際制作出每分鐘2000孔左右的能力。
但是經(jīng)過不斷的改良，不但單一雷射槍加工速度成長超過6至8倍以上，同時(shí)多雷射頭加工機(jī)的設(shè)計(jì)也使得單機(jī)的產(chǎn)出速率再成倍數(shù)成長。終于，雷射加工成孔的技術(shù)在電路板（HDI PCB）加工的領(lǐng)域墊立了應(yīng)用的地位。
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