雷射鉆孔加工技術(shù)大約在1995年以后才逐漸進(jìn)入電路板（HDI PCB）的大量生產(chǎn)領(lǐng)域，直到大約1997年時因為行動電話市場的快速成長，加上高密度電路板（HDI PCB）制作技術(shù)的逐漸成熟而正式進(jìn)入量產(chǎn)市場。
早期因為感光成孔的技術(shù)仍然被看好，而雷射加工的速度又確實較慢，因此其成長速度及前景似乎都尚待觀察。當(dāng)時雷射加工成孔的速度，大約是原地加工不移動的狀態(tài)下，以每孔打三下可以實際制作出每分鐘2000孔左右的能力。
但是經(jīng)過不斷的改良，不但單一雷射槍加工速度成長超過6至8倍以上，同時多雷射頭加工機的設(shè)計也使得單機的產(chǎn)出速率再成倍數(shù)成長。終于，雷射加工成孔的技術(shù)在電路板（HDI PCB）加工的領(lǐng)域墊立了應(yīng)用的地位。
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