HDI的奧秘:揭示社會發(fā)展的內(nèi)在邏輯
HDI(高密度互聯(lián))技術(shù)是當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的一項革新性技術(shù),它極大地推動了電路板設(shè)計和制造的進(jìn)步。HDI廠專注于生產(chǎn)高精度的HDI電路板,這些電路板在科技、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。
HDI電路板的主要特點在于其高密度互聯(lián)能力,這意味著在有限的板面空間內(nèi)可以實現(xiàn)更多的電路連接。這種技術(shù)不僅提高了電路板的性能,還降低了產(chǎn)品的體積和重量。HDI廠在生產(chǎn)過程中,嚴(yán)格把控每一個環(huán)節(jié),確保每一塊電路板都達(dá)到最高的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
軟硬結(jié)合板是HDI技術(shù)中的一種重要類型,它將傳統(tǒng)的硬性電路板與柔性電路板相結(jié)合,實現(xiàn)了電路板的剛性和柔性雙重特性。這種結(jié)合不僅提高了電路板的適應(yīng)性,還使得產(chǎn)品更加輕便、耐用。在智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備中,軟硬結(jié)合板的應(yīng)用尤為廣泛。
線路板作為電子產(chǎn)品的核心部件,其質(zhì)量和性能直接影響到整個產(chǎn)品的運行效果。HDI廠在線路板的生產(chǎn)上,采用了先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,確保每一塊線路板都具有高穩(wěn)定性、高可靠性。同時,HDI廠還注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,生產(chǎn)過程中嚴(yán)格遵循環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),力求實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益和社會效益的雙贏。
隨著科技的不斷進(jìn)步和市場的日益擴(kuò)大,HDI技術(shù)將會在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。HDI廠將繼續(xù)秉承“質(zhì)量第一、客戶至上”的經(jīng)營理念,不斷創(chuàng)新和進(jìn)取,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。我們相信,在未來的發(fā)展中,HDI技術(shù)將會為人類的生活和工作帶來更多便利和驚喜。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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