電路板制板做塞孔的原因
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔，生產穩(wěn)定，質量可靠。
Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進電路板的發(fā)展，也對電路板制作工藝和SMT加工技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：
1. 導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞;
2. 導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;
3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
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塞孔主要的五個作用
1. 防止電路板過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導通孔內;
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后電路板在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝;
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
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