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深聯(lián)電路板

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汽車?yán)走_(dá)線路板之?dāng)U大激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛市場(chǎng)需求

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人氣:3235發(fā)布日期:2020-11-13 04:01【

汽車?yán)走_(dá)線路板是自動(dòng)駕駛汽車的“眼睛”,它是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域必不可少的一部分,也是提高與保障行車安全的條件之一。激光雷達(dá)與傳感器相比,在綜合精度、測(cè)距距離、空間分辨率以及識(shí)別障礙物等方面都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。未來(lái)汽車零部件應(yīng)用領(lǐng)域,激光雷達(dá)將會(huì)逐漸取代并占據(jù)傳感器的主導(dǎo)位置。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,全球汽車應(yīng)用激光雷達(dá)市場(chǎng)在2017年至2023年期間將呈現(xiàn)出驚人的增長(zhǎng)趨勢(shì):從7.26億美元增至50億美元,在此期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)43%。其中2018年全球激光雷達(dá)市值為13億美元,預(yù)測(cè)在未來(lái)五年PCB將經(jīng)歷爆炸式增長(zhǎng),2024年更是會(huì)達(dá)到64億美元。

一開始激光雷達(dá)主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域,如今隨著技術(shù)的成熟,逐漸滲透到來(lái)民用消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),尤其是自動(dòng)駕駛方面,隨著Google、百度、福特、奧迪、寶馬等各企業(yè)相繼采用激光雷達(dá)的感知解決方案,激光雷達(dá)儼然已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛技術(shù)的標(biāo)配。

盡管激光雷達(dá)具有更加優(yōu)勢(shì)的性能,但是目前的激光雷達(dá)主要是以機(jī)械激光雷達(dá)為主,價(jià)格昂貴,并未能被汽車制造商廣泛采用。如何才能讓激光雷達(dá)的成本降下來(lái),如何才能真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),這就使得人們將目光轉(zhuǎn)向汽車固態(tài)激光雷達(dá)。固態(tài)激光雷達(dá)成本較低,能實(shí)現(xiàn)普通車用得起的標(biāo)準(zhǔn)。

突破技術(shù)壁壘

傳統(tǒng)的激光雷達(dá)是由電路板構(gòu)成,比如我們通常說(shuō)的16線激光雷達(dá)就是由16對(duì)激光電路板組成,需要依靠人工實(shí)現(xiàn)激光發(fā)射電路板和接收電路板的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn),這種工藝耗時(shí)、低效,且體積較大。

半導(dǎo)體封裝工藝精巧地解決了精密光機(jī)裝調(diào)與大尺寸機(jī)械誤差間跨數(shù)量級(jí)尺度差異,使復(fù)雜的激光雷達(dá)組裝及測(cè)試過(guò)程極大簡(jiǎn)化,模塊間以類似積木的形式快速搭建,無(wú)需依賴多次人工對(duì)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),提高總裝效率的同時(shí),也減小了設(shè)備尺寸。

?從現(xiàn)有的技術(shù)情況來(lái)看,除了研發(fā)底層芯片外,MEMS和Flash技術(shù)也頗受雷達(dá)制造商重視,MEMS型利用MEMS微振鏡將所有機(jī)械部件集成到單個(gè)晶元后再利用半導(dǎo)體工藝生產(chǎn),本質(zhì)為混合固態(tài);Flash型則是非掃描式雷達(dá),通過(guò)發(fā)射面陣光,通過(guò)高精度感測(cè)器接收反射信號(hào),以二維或三維圖像為輸出周圍的環(huán)境圖像繪製。

由于MEMS體積小、成本低、耗損小,適用于中遠(yuǎn)距離;Flash適合近距離使用。所以這兩項(xiàng)技術(shù)前景廣闊,市場(chǎng)接受度較高。

 

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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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