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盲埋孔線路板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（三）

文章來(lái)源：百能網(wǎng)作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6700發(fā)布日期：2016-04-21 02:25【大中小】

六層以上兩次壓合盲埋孔線路板（含六層）

產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過(guò)兩次壓合組成，表層芯板具有盲孔。內(nèi)層通常無(wú)埋孔。

工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→inspecta鉆銷(xiāo)釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。

技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一次壓合不對(duì)稱時(shí)會(huì)有嚴(yán)重的變形。

當(dāng)結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高，第一次壓合后單面圖形制作對(duì)位要求高。

對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求

3.3.1六層以上兩次壓合盲埋孔線路板ME制作要求

技術(shù)難點(diǎn)	原因	ME制作要求
芯板收縮比例	第一次層壓的對(duì)位要求較高
第二次層壓	結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)，變形難以消除	需進(jìn)行提示，當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大的不對(duì)稱時(shí)（與案例不同），要及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。
層壓易偏位	鉚釘定位易偏位，	層壓定位方式為有銷(xiāo)定位
第一次鉆孔及單面圖形比例	第一次壓合厚度較小時(shí)（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大	需及時(shí)要求PE進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的測(cè)試。
銅厚控制	外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路加工或滿足客戶要求。	第二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進(jìn)行控制。
一次層壓靶標(biāo)點(diǎn)	內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)	分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機(jī)
靶標(biāo)設(shè)計(jì)	第一次壓合后單面圖形對(duì)位較差	去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)點(diǎn)，該位置為無(wú)銅區(qū)，利用其它孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。
二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)	內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)	當(dāng)材料利用率不允許時(shí)，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識(shí)別點(diǎn)可由靶標(biāo)孔取代，但必需有一點(diǎn)偏置。

六層以上兩次壓合盲埋孔線路板加工過(guò)程控制

重點(diǎn)工序	控制點(diǎn)	不良后果
內(nèi)層鉆靶	有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位情況進(jìn)行校正	外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。
層壓準(zhǔn)備	第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn)	對(duì)位偏
內(nèi)層圖形	第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。	對(duì)位不良會(huì)破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有比例無(wú)法修正。
層壓	鉆靶均分，收縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警	外層盲孔對(duì)位偏
層壓	不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形	變形超差
鉆孔	外層通孔位與盲孔對(duì)位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情況進(jìn)行補(bǔ)正	通孔下盲孔對(duì)位不良
電鍍	鍍層均勻性及厚度控制	銅厚超差
外層圖形	一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況的檢驗(yàn)	外層盲孔對(duì)位偏

3.3.3案例分析

C1120，C1973

3.4六層以上三次壓合埋盲孔板

產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過(guò)三次壓合組成，表層芯板具有兩次盲孔，通孔與盲孔的對(duì)位要求極高，偏差互補(bǔ)性較差。

工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→二次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→單面圖形→三次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一、二次壓合不對(duì)稱時(shí)會(huì)有嚴(yán)重的變形。

當(dāng)結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高，第一、二次壓合后單面圖形制作對(duì)位要求高。

對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。

目前還缺少對(duì)此類產(chǎn)品的加工經(jīng)驗(yàn)。

3.4.1六層以上三次壓合盲埋孔線路板ME制作要求

技術(shù)難點(diǎn)	原因	ME制作要求
芯板收縮比例	第一次層壓的對(duì)位要求較高
第一、二次層壓	結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)，變形難以消除	需進(jìn)行提示，當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大的不對(duì)稱時(shí)（與案例不同），要及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。
第一，及二次鉆孔及單面圖形比例	第一、二次壓合厚度較小時(shí)（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大	需及時(shí)要求PE進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的測(cè)試。
銅厚控制	外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路加工或滿足客戶要求。	第一、二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進(jìn)行控制。
一次層壓靶標(biāo)點(diǎn)	內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)	分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機(jī)
靶標(biāo)設(shè)計(jì)	第一、二次壓合后單面圖形對(duì)位較差。一般要進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。	去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)點(diǎn)，該位置為無(wú)銅區(qū)，利用其它孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。
二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)	內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)	當(dāng)材料利用率不允許時(shí)，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識(shí)別點(diǎn)可由靶標(biāo)孔取代，但必需有一點(diǎn)偏置。

六層以上三次壓合埋盲孔線路板加工過(guò)程控制

重點(diǎn)工序	控制點(diǎn)	不良后果
內(nèi)層鉆靶	有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位情況進(jìn)行校正	外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。
層壓準(zhǔn)備	第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn)	對(duì)位偏
內(nèi)層圖形	第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。	對(duì)位不良會(huì)破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有比例無(wú)法修正。
層壓	不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形	變形超差
層壓	變形后鉆靶困難，盡可能使用均分功能，“求心”加工時(shí)對(duì)收縮進(jìn)行分析，對(duì)鉆孔定位進(jìn)行修正	外層盲孔對(duì)位偏
鉆孔	當(dāng)“求心”方式加工時(shí)，要對(duì)靶標(biāo)進(jìn)行修正	通孔下盲孔對(duì)位不良
電鍍	鍍層均勻性及厚度控制	銅厚超差
外層圖形	一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況的檢驗(yàn)	外層盲孔對(duì)位偏

3.4.3案例分析

目前暫無(wú)

3.5表面為芯板5OZ板

產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過(guò)一次壓合組成，表層芯板及內(nèi)層芯板具有盲埋孔，通孔與盲孔的對(duì)位要求較小，加工過(guò)程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。

工藝路線：鉆孔→金屬化孔及表面銅厚為5OZ→芯板單面圖形制作及雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

技術(shù)難點(diǎn)：芯板尺寸穩(wěn)定性主要由金屬化厚度、殘銅量、芯板厚度決定

　　　　　層間介質(zhì)層厚度以1080、2116構(gòu)成，需要對(duì)填膠量進(jìn)行分析。

對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。

3.5.1表面為芯板5OZ板ME制作要求

控制項(xiàng)目	原因	ME制作要求
芯板鉆孔程序比例縮放	薄板孔金屬化尺寸變化	按電鍍種類對(duì)鉆孔程序及內(nèi)層菲林進(jìn)行縮放比例，見(jiàn)附錄3
芯板電鍍	鍍層厚度對(duì)填膠有較大影響	190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um
內(nèi)層單面及雙面圖形比例	電鍍后芯板收縮，蝕刻后會(huì)有一定增加。	單面圖形比例目前按芯板進(jìn)行縮放
輔助菲林圖形	防止內(nèi)層制作偏位時(shí)，對(duì)內(nèi)層識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置干擾。	輔助菲林要求無(wú)識(shí)別點(diǎn)或靶標(biāo)點(diǎn)，
層壓易偏位		層壓定位方式為有銷(xiāo)定位
識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置		按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識(shí)別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí)別點(diǎn)與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

3.5.2表面為芯板5OZ板加工過(guò)程控制

重點(diǎn)工序	控制點(diǎn)	不良后果
芯板電鍍	190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um	對(duì)位偏
內(nèi)層圖形	內(nèi)層圖形與芯板孔位對(duì)位
層壓	壓力（比正常板大）	填膠不良
層壓	微蝕	厚度控制
鉆孔	鉆孔數(shù)及內(nèi)層對(duì)位
阻焊	多次綠油厚度
整平	錫爐溫度控制	易產(chǎn)生白點(diǎn)