技術(shù)難點(diǎn)

原因

ME制作要求

芯板收縮比例

第一次層壓的對(duì)位要求較高

第二次層壓

結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)，變形難以消除

需進(jìn)行提示，當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大的不對(duì)稱時(shí)（與案例不同），要及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。

層壓易偏位

鉚釘定位易偏位，

層壓定位方式為有銷定位

第一次鉆孔及單面圖形比例

第一次壓合厚度較小時(shí)（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大

需及時(shí)要求PE進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的測(cè)試。

銅厚控制

外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路加工或滿足客戶要求。

第二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進(jìn)行控制。

一次層壓靶標(biāo)點(diǎn)

內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)

分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機(jī)

靶標(biāo)設(shè)計(jì)

第一次壓合后單面圖形對(duì)位較差

去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)點(diǎn)，該位置為無銅區(qū)，利用其它孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。

二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)

內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)

當(dāng)材料利用率不允許時(shí)，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識(shí)別點(diǎn)可由靶標(biāo)孔取代，但必需有一點(diǎn)偏置。

重點(diǎn)工序

控制點(diǎn)

不良后果

內(nèi)層鉆靶

有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位情況進(jìn)行校正

外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。

層壓準(zhǔn)備

第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn)

對(duì)位偏

內(nèi)層圖形

第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。

對(duì)位不良會(huì)破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有比例無法修正。

層壓

鉆靶均分，收縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警

外層盲孔對(duì)位偏

層壓

不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形

變形超差

鉆孔

外層通孔位與盲孔對(duì)位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情況進(jìn)行補(bǔ)正

通孔下盲孔對(duì)位不良

電鍍

鍍層均勻性及厚度控制

銅厚超差

外層圖形

一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。

使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況的檢驗(yàn)

外層盲孔對(duì)位偏

技術(shù)難點(diǎn)

原因

ME制作要求

芯板收縮比例

第一次層壓的對(duì)位要求較高

第一、二次層壓

結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)，變形難以消除

需進(jìn)行提示，當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大的不對(duì)稱時(shí)（與案例不同），要及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。

第一，及二次鉆孔及單面圖形比例

第一、二次壓合厚度較小時(shí)（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大

需及時(shí)要求PE進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的測(cè)試。

銅厚控制

外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路加工或滿足客戶要求。

第一、二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進(jìn)行控制。

一次層壓靶標(biāo)點(diǎn)

內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)

分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機(jī)

靶標(biāo)設(shè)計(jì)

第一、二次壓合后單面圖形對(duì)位較差。一般要進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。

去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)點(diǎn)，該位置為無銅區(qū)，利用其它孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。

二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)

內(nèi)層靶標(biāo)位置分布有利于誤差互補(bǔ)

當(dāng)材料利用率不允許時(shí)，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識(shí)別點(diǎn)可由靶標(biāo)孔取代，但必需有一點(diǎn)偏置。

重點(diǎn)工序

控制點(diǎn)

不良后果

內(nèi)層鉆靶

有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位情況進(jìn)行校正

外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。

層壓準(zhǔn)備

第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn)

對(duì)位偏

內(nèi)層圖形

第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。

對(duì)位不良會(huì)破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有比例無法修正。

層壓

不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形

變形超差

層壓

變形后鉆靶困難，盡可能使用均分功能，“求心”加工時(shí)對(duì)收縮進(jìn)行分析，對(duì)鉆孔定位進(jìn)行修正

外層盲孔對(duì)位偏

鉆孔

當(dāng)“求心”方式加工時(shí)，要對(duì)靶標(biāo)進(jìn)行修正

通孔下盲孔對(duì)位不良

電鍍

鍍層均勻性及厚度控制

銅厚超差

外層圖形

一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。

使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況的檢驗(yàn)

外層盲孔對(duì)位偏

控制項(xiàng)目

原因

ME制作要求

芯板鉆孔程序比例縮放

薄板孔金屬化尺寸變化

按電鍍種類對(duì)鉆孔程序及內(nèi)層菲林進(jìn)行縮放比例，見附錄3

芯板電鍍

鍍層厚度對(duì)填膠有較大影響

190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um

內(nèi)層單面及雙面圖形比例

電鍍后芯板收縮，蝕刻后會(huì)有一定增加。

單面圖形比例目前按芯板進(jìn)行縮放

輔助菲林圖形

防止內(nèi)層制作偏位時(shí)，對(duì)內(nèi)層識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置干擾。

輔助菲林要求無識(shí)別點(diǎn)或靶標(biāo)點(diǎn)，

層壓易偏位

層壓定位方式為有銷定位

識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置

按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識(shí)別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí)別點(diǎn)與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

重點(diǎn)工序

控制點(diǎn)

不良后果

芯板電鍍

190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um

對(duì)位偏

內(nèi)層圖形

內(nèi)層圖形與芯板孔位對(duì)位

層壓

壓力（比正常板大）

填膠不良

層壓

微蝕

厚度控制

鉆孔

鉆孔數(shù)及內(nèi)層對(duì)位

阻焊

多次綠油厚度

整平

錫爐溫度控制

易產(chǎn)生白點(diǎn)