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HDI的布線策略

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2742發(fā)布日期：2021-10-18 10:13【大中小】

隨著微過孔的使用，PCB 設計工程師能夠在 PCB 的任何層實現(xiàn)復雜的布線。這種方法被稱為任意層 HDI 或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內(nèi)層完成。

低阻抗接地平面對 HDI 布線至關重要。

然而，多層設計中部件和走線更密集，也會增加產(chǎn)生 EMI 輻射和磁化率的風險。當我們在進行 HDI 設計時，確保 HDI 疊層具有恰當?shù)慕Y構非常重要。我們需要有足夠的接地平面以獲得低阻抗的返回路徑。

要把內(nèi)部布線層置于接地層或電源層之間，以減少交叉耦合或串擾的情況。讓高速信號的路徑盡可能短，包括返回路徑。正確規(guī)劃和使用微過孔有助于把信號路徑限制在一個很小范圍內(nèi)，并減少 EMI 的風險。

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此文關鍵字： HDI

: 型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

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