【干貨】無線充電技術介紹
無線充電原理上的三種常見方式對比如下,從圖中可以看出,電磁感應式是目前轉(zhuǎn)換效率最高及體積最小的,最適合用于便攜設備中。
無線充電技術兩大聯(lián)盟
盡管無線充電技術,從原理上來說比較簡單,具有初級物理知識便能夠理解,但是具體到產(chǎn)品應用層面來說,需要解決的技術問題還是比較多。目前市場上無線充電技術有兩大聯(lián)盟:一個是WPC,而另一個是A4WP
為了推廣無線充電技術的發(fā)展,2008年12月17日,飛利浦電子、德州儀器、國家半導體等幾大公司攜手組建無線充電聯(lián)盟WPC,共同制定無線充電標準Qi,以提高不同產(chǎn)品的兼容性。Qi 采用了目前最為主流的電磁感應技術。2010年8月31日,無線充電聯(lián)盟在北京宣布正式將Qi無線充電國際標準引入中國。目前該聯(lián)盟已有109家企業(yè)參與。在WPC聯(lián)盟會員中,手機行業(yè)率先加入,包括三星、華為、諾基亞、黑莓等。
WPC主要會員之一的德州儀器(TI),推出業(yè)界首款無線電源傳輸控制芯片套片。該套片包含一片bq500110單通道發(fā)射控制芯片,一片bq51013單通道接收控制芯片。TI的無線充電方案,發(fā)射端有19V供電和5V供電兩種。目前市面上出售的無線充電套件,基本都是非5V供電的,比如12V、19V,使用的方便性會受影響,需要一個專用的電源給他供電,手機配送的適配器、電腦USB口無法給它供電。TI是最早量產(chǎn)無線充電方案公司。
TI的無線充電開發(fā)板
而在今年五月初,作為磁共振技術支持者的高通公司,聯(lián)手三星、 Powermat成立了無線充電聯(lián)盟A4WP,主推磁共振技術。A4WP的無線充電技術不僅支持自由擺放,還支持同時給多個設備充電。
IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.)開發(fā)基于共振技術的集成發(fā)送器和接收器芯片組,用于英特爾的無線充電技術。
便利性是促使消費移動解決方案最先采用無線技術的關鍵因素之一。手機、平板電腦、媒體播放器、移動電視等不同的移動設備需要不同接口連接器的各種適配器,這意味著為了給移動設備充電,人們需要攜帶很多不同的連接器和適配器。擁有強大的支持性基礎設施和生態(tài)系統(tǒng)的通用無線適配器,可以解決這些需求。在汽車、咖啡店、圖書館、餐館、火車、飛機、辦公室中提供無線充電,將滿足人們所需的便利性。
IDT的無線充電方案
盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領域可以使用無線充電技術,但是市場份額最大的還是手機領域。
手機無線充線路板技術動向綜上所述,可以概括為幾點:
第一:簡單的原理 高中物理學的電磁耦合原理,產(chǎn)業(yè)界也很熟悉,從RFID延伸出來的技術,也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片(最終會單片方案),一端接充電線圈,一端接電池。很多公司開始推出系列芯片,會加快無線充電知識的傳播和普及。
第二:麻煩的工藝 手機中多余的空間,尤其是智能手機,是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。
如圖所示:
這個直徑在40mm的圓形線圈,下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機磁性材料(即使用微航有機磁性材料也要 0.2mm厚度)手機厚度要增加,這個組件若放置在手機電路板上,也占據(jù)空間,擠兌其他元件。 所以,所有做手機結(jié)構設計的工程師都頭痛,這制約了或者說阻礙了無線充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。
有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈(天線),有希望推動無線充電技術在手機中普及:
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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