軟硬結(jié)合板廠家認(rèn)為：拋棄了三星，是時(shí)候扔掉蘋果手機(jī)了
§ 軟硬結(jié)合板廠家認(rèn)為：蘋果iPhone 8自9月22日上市半個(gè)多月以來，先是網(wǎng)傳經(jīng)銷商遭遇大規(guī)模拒收，再是出現(xiàn)至少5起爆裂事件，讓人不禁想起去年三星Note7遭遇滑鐵盧之后的逐步衰敗。
iPhone8陷拒收和電池炸裂門
§ 上半年智能手機(jī)市場(chǎng)的角逐激烈而有看點(diǎn)，主要因?yàn)橐匀A為、OPPO、小米為代表的國(guó)產(chǎn)手機(jī)逐步蠶食蘋果和三星霸占多年的領(lǐng)地。2017年第二季度市場(chǎng)份額報(bào)告。報(bào)告顯示第一名被三星以7950萬的出貨量獲得，蘋果緊隨其后，華為、OPPO、小米三家中國(guó)廠商分列三四五名。
2017年二季度全球智能手機(jī)出貨量和市場(chǎng)份額
§ 更為可喜的是”敵退我進(jìn)：數(shù)據(jù)顯示，三星市場(chǎng)份額22.1%，較去年同期的22.7%，同比0.7個(gè)百分點(diǎn)，蘋果市場(chǎng)份額11.4%，同比下降0.4個(gè)百分點(diǎn)；華為市場(chǎng)份額由去年同期的9.4%提升到10.7%；OPPO同比增長(zhǎng)幅度最大，占比8.2%，較去年同期提升2.9個(gè)百分點(diǎn)；小米也有明顯提高，市場(chǎng)份額達(dá)到6.4%，重回世界前五。
2017年手機(jī)關(guān)注度榜
§ 數(shù)據(jù)不會(huì)作假，充分體現(xiàn)出群眾的眼睛是雪亮的，相信即將公布的三季度數(shù)據(jù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)會(huì)給我們帶來更多的驚喜。
§ 對(duì)于三星，都懶得分析了，電池爆炸門和薩德事件讓中國(guó)用戶遭遇質(zhì)量和心理的雙重傷害，三星手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)下滑，市場(chǎng)份額僅占3%。
§ 而對(duì)于蘋果，新機(jī)步三星后塵接連爆裂、體驗(yàn)性越來越差、引以為豪的流暢度也不斷遭受質(zhì)疑。
國(guó)產(chǎn)手機(jī) 更多選擇
§ 國(guó)產(chǎn)手機(jī)的崛起的時(shí)刻來了？答案是肯定的。從性能到價(jià)格，再到外觀，國(guó)產(chǎn)手機(jī)都有了長(zhǎng)足的發(fā)展，給了用戶更多的選擇和更好的體驗(yàn)。
§ 拋棄了三星，是時(shí)候扔掉蘋果了！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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