線路板給糖尿病患者帶來的一重大突破
線路板小編看到現(xiàn)在，智能手機整合了很多設(shè)備，擁有了越來越強大的功能，包括GPS、氣壓感知、深度感知等等。但是，目前對于糖尿病患者來說，血糖儀依然是一個獨立的設(shè)備。很多科學(xué)家嘗試著將血糖儀整合到我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C中，以滿足用戶日?；顒又?，對血糖移動監(jiān)測的需要。
.jpg)
智能手機搭載的便攜式血糖傳感系統(tǒng)。
來自加州大學(xué)圣地亞哥分校（UCSD）的科學(xué)家們開發(fā)了一款智能手機外殼以及應(yīng)用程序，幫助有需要的人群在家中或路上記錄和跟蹤他們的血糖情況。
將血糖測定功能整合到智能手機中自然是好處多多的。首先，自然是不需要在出門的時候額外攜帶個血糖儀。來自UCSD電子和計算機系的教授Patrick Mercier表示，“除此之外的好處就是手機可以將血糖數(shù)據(jù)自動存儲、處理和發(fā)送到醫(yī)護人員或者云端服務(wù)。”
這款設(shè)備名為GPhone，其有兩個主要部分。其中之一是一款輕薄的3D打印外殼，適合于智能手機，在一個角落有一個永久的可重復(fù)使用的傳感器。第二部分是小的、一次性使用、并且通過磁性附著在傳感器上的小球。這些小球被安置在一個3D打印的手寫筆中，它附著在智能手機外殼的一邊。
在測試的時候，用戶首先要取出觸控筆，并在傳感器上安置一個小球，這一步激活傳感器。然后，用戶會在上面滴上血樣。傳感器測量血糖濃度，然后通過藍牙將數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)蕉ㄖ圃O(shè)計的Android應(yīng)用程序，顯示智能手機屏幕上的數(shù)字。測試大約需要20秒。然后，廢棄的小球被丟棄，在下一次測試之前停用傳感器。在需要重新填充之前，觸控筆能容納足夠30個測試的小球。
一個線路板使整個系統(tǒng)能夠運行智能手機的電池。
這些小球中含有一種葡萄糖氧化酶，與葡萄糖發(fā)生反應(yīng)。這種反應(yīng)產(chǎn)生的電信號可以用傳感器的電極來測量。信號越強，葡萄糖濃度越高。研究小組在已知葡萄糖濃度的不同溶液中對系統(tǒng)進行了測試。在多次測試中，系統(tǒng)給出的結(jié)果都是準(zhǔn)確的。
.jpg)
設(shè)計在安卓手機上，APP顯示的測試結(jié)果。
設(shè)計的一個關(guān)鍵創(chuàng)新是可復(fù)用的傳感器。在之前由團隊開發(fā)的葡萄糖傳感器中，酶被永久地置于在電極上。問題是，酶在經(jīng)過幾次使用后就耗盡了。傳感器將不再有效，必須完全替換。而將酶置于獨立的小球中則很好地解決了這個問題。
Wang表示：“這個系統(tǒng)用途廣泛，可以很容易地修改，以用于檢測其他物質(zhì)，可以作為醫(yī)療、環(huán)境和防御應(yīng)用。”同時，系統(tǒng)存儲了大量的數(shù)據(jù)，以便用戶能夠在長時間內(nèi)跟蹤他們的血糖讀數(shù)。
團隊設(shè)想有一天將葡萄糖傳感直接集成到智能手機而不是一個外殼中。這項工作目前正處于概念驗證階段。接下來團隊將進行的一些步驟包括對實際血液樣本進行檢測，并將樣本容量最小化。他們還計劃在應(yīng)用程序中加入一個功能，發(fā)送手機提醒，以提醒用戶檢查血糖。
我們期待，隨著科學(xué)家們不斷的努力，血糖測試功能將早日整合到智能手機中，為廣大的糖尿病患者帶來更方便的生活。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】