軟硬結(jié)合板之它出手了！安卓告別手機卡頓和煩人的廣告
軟硬結(jié)合板廠的你可能不清楚這個統(tǒng)一推送聯(lián)盟是什么。這是2017年由工信部旗下泰爾終端實驗室倡導成立的“安卓統(tǒng)一推送聯(lián)盟”，聯(lián)手了華為、OPPO等手機廠商以及軟件廠商，目的在于推動國內(nèi)安卓應用生態(tài)的優(yōu)化工作。我們都知道，安卓系統(tǒng)的后臺問題一直令用戶詬病，常駐后臺、頻繁自啟、胡亂推送，這些給手機的體驗帶來了巨大的壓力，安卓生態(tài)的缺陷已經(jīng)對整個國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈造成不利的影響。為了給用戶提供更好的使用體驗，統(tǒng)一推送聯(lián)盟倡議開發(fā)者開發(fā)綠色APP，并且提供相應的sdk，采用統(tǒng)一推送的解決方案，這樣安卓應用就無需頻繁喚醒，大大提高了手機運行效率。
其實，在國外的安卓系統(tǒng)中，谷歌也有內(nèi)置類似的服務(wù)，但由于某些眾所周知的原因，谷歌的推送服務(wù)沒法給國內(nèi)的安卓生態(tài)使用，這也是泰爾終端實驗室成立統(tǒng)一推送聯(lián)盟的原因。
按照計劃，2019年3月1日，聯(lián)盟開始統(tǒng)一推送標準符合性測試；到2019年12月31日，現(xiàn)有各推送通道兼容統(tǒng)一推送標準。也就是到今年年底，安卓生態(tài)變有一個良好的使用環(huán)境，混亂的安卓系統(tǒng)即將得到很好的整改。
當然，目前的安卓手機得益于廠商們的深度優(yōu)化和定制其實在很多程度上已經(jīng)解決了臃腫卡頓問題，我們不能一昧的認為安卓就是不如iOS，各有各的優(yōu)勢，如果是你，你買iPhone還是買安卓？為什么？
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機HDI
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板材：EM825
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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