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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB電路板工業(yè)的未來(lái)之路

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人氣：1044發(fā)布日期：2024-06-08 11:03【大 中 小】

印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB的種類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，其中，高密度互聯(lián)（HDI）板、軟硬結(jié)合板以及特定領(lǐng)域的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板等先進(jìn)技術(shù)，正引領(lǐng)著PCB行業(yè)的發(fā)展方向。

HDI板，即高密度互聯(lián)印刷電路板，以其高密度、高可靠性、高傳輸速度等特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。它采用先進(jìn)的微孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的精細(xì)連接，極大地提高了電路板的集成度和可靠性。HDI板在智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也在汽車(chē)、航空航天等高端領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

軟硬結(jié)合板則是將柔性電路板和剛性電路板有機(jī)結(jié)合在一起，兼具了柔性電路板的彎曲性能和剛性電路板的穩(wěn)定性。這種結(jié)合使得電路板在設(shè)計(jì)和制造上更具靈活性，能夠滿(mǎn)足復(fù)雜電路布局和特殊安裝空間的需求。軟硬結(jié)合板在汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，特別是在汽車(chē)領(lǐng)域，其輕量化和高可靠性的優(yōu)勢(shì)得到了充分發(fā)揮。

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板則是將指紋識(shí)別技術(shù)與軟硬結(jié)合板技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別模塊與電路板的一體化設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)不僅提高了指紋識(shí)別的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，還降低了生產(chǎn)成本和安裝難度。指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板在手機(jī)、平板、門(mén)禁系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及，為人們的生活帶來(lái)了極大的便利。

然而，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和智能化程度的提高，PCB行業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的性能要求越來(lái)越高，需要PCB行業(yè)不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)水平。另一方面，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展已成為全球共識(shí)，PCB行業(yè)也需要在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)綠色、低碳、環(huán)保的目標(biāo)。

因此，PCB行業(yè)需要不斷引進(jìn)和培養(yǎng)高素質(zhì)人才，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型。同時(shí)，還需要加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作與交流，學(xué)習(xí)借鑒其成功經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成果，不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。

 

PCB作為電子工業(yè)的基石，正不斷推動(dòng)著電子產(chǎn)品的發(fā)展和進(jìn)步。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，PCB行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和更加美好的發(fā)展前景。讓我們共同期待這一行業(yè)的未來(lái)之路，共同見(jiàn)證電子工業(yè)的輝煌未來(lái)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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