汽車HDI廠之PCB與FPC之間的區(qū)別
關于PCB,汽車HDI廠也知道,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。
而FPC,其實屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板,全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折、撓曲。FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接,但是現(xiàn)在卻不僅僅如此,目前智能手機正在想可彎曲防止,這就需要用到FPC這一關鍵技術。
其實FPC不僅是可以撓曲的電路板,同時它也是連成立體線路結構的重要設計方式,這種結構搭配其他電子產(chǎn)品設計,可以構建出各式各樣不同的應用,因此,從這點來看,F(xiàn)PC與PCB是非常不同的。
對于PCB而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,F(xiàn)PC就是一個良好的解決方案。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉接設計就可以做出類似結構,且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外形設計。
FPC當然可以采用端子連接方式進行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機構,一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾,可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖所示為多片PCB與FPC架構出來的軟硬板。
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通訊手機HDI
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最小線距:0.076mm
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P1.5顯示屏HDI
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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