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深聯(lián)電路板

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汽車HDI廠之PCB與FPC之間的區(qū)別

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:8103發(fā)布日期:2018-11-19 11:33【

  關于PCB,汽車HDI廠也知道,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。

  而FPC,其實屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板,全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折、撓曲。FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接,但是現(xiàn)在卻不僅僅如此,目前智能手機正在想可彎曲防止,這就需要用到FPC這一關鍵技術。

  其實FPC不僅是可以撓曲的電路板,同時它也是連成立體線路結構的重要設計方式,這種結構搭配其他電子產(chǎn)品設計,可以構建出各式各樣不同的應用,因此,從這點來看,F(xiàn)PC與PCB是非常不同的。

  對于PCB而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,F(xiàn)PC就是一個良好的解決方案。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉接設計就可以做出類似結構,且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外形設計。

  FPC當然可以采用端子連接方式進行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機構,一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾,可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖所示為多片PCB與FPC架構出來的軟硬板。

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通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
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板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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