HDI之突發(fā)!臺積電大砍供應(yīng)鏈訂單,最多高達(dá)50%
據(jù)HDI小編了解,半導(dǎo)體景氣下行,臺積電二度下修資本支出之際,傳出3納米制程大客戶臨時取消訂單,臺積電因而大砍協(xié)力廠訂單,最多高達(dá)四、五成,涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域,由于這些供應(yīng)商規(guī)模都相對較小,臺積電大刀一揮,掀起業(yè)界風(fēng)暴。
臺積電供應(yīng)鏈私下透露,來自臺積電的訂單確實(shí)從第3季末開始轉(zhuǎn)弱,第4季與明年首季訂單持續(xù)下滑。目前所知,沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程,其中對后段的影響幅度大于前段。
據(jù)HDI小編了解,臺積電日前二度下調(diào)2022年資本支出至約360億美元,絕對金額減少至少40億美元(約292億元人民幣),意味原本要釋放給供應(yīng)鏈高達(dá)近300億元的商機(jī)被砍掉。
屋漏偏逢連夜雨。業(yè)界傳出,臺積電又遇到3納米制程某預(yù)定大客戶臨時取消訂單,導(dǎo)致其近日將要量產(chǎn)的3納米制程,月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少,約僅1萬多片,要等到明年下半N3E制程量產(chǎn),3納米制程月產(chǎn)能才會明顯增加,這也影響相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績動能,甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍四至五成。
據(jù)HDI小編了解,此前第一代3nm工藝N3因?yàn)槌杀举F、客戶少而被取消,量產(chǎn)的主要是第二代N3E工藝,成本效率更好,蘋果、AMD、NVIDIA甚至Intel等公司都要用,現(xiàn)在有消息稱有客戶臨時緊急取消了3nm訂單。
這個客戶沒有確定是誰,但無論是哪一家客戶取消3nm訂單,現(xiàn)在對臺積電都是一個打擊,畢竟3nm工藝花了200億美元投資建成的,少了客戶就很難收回投資。
不過,對于相關(guān)3nm傳聞,截至發(fā)稿前,未能取得臺積電回應(yīng)。臺積電此前提到,3nm將在今年第四季量產(chǎn),預(yù)期在高速運(yùn)算與智能手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動下,2023年平穩(wěn)量產(chǎn),但臺積電并未揭露3nm月產(chǎn)能細(xì)節(jié)。
目前業(yè)界中,再生晶圓廠中砂被視為臺積電發(fā)展3nm制程的指標(biāo)性受惠廠商,但中砂不評論任何客戶訂單情形,僅表示整體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿绞袥r影響,但該公司還是會努力深耕技術(shù),維持優(yōu)勢市場地位。
另一方面,在鼓勵員工休假風(fēng)波后,全球半導(dǎo)體龍頭大廠臺積電承諾將持續(xù)投資中國臺灣省。繼竹科2納米廠之后,據(jù)了解,臺積電將啟動先導(dǎo)計劃,預(yù)計最新2納米以下(1納米)制程擬落腳新竹科學(xué)園區(qū)轄下的桃園龍?zhí)秷@區(qū),這也代表“國科會”明年將展開龍?zhí)秷@區(qū)三期園區(qū)報編程序,擴(kuò)大北部半導(dǎo)體聚落。
全球景氣趨緩、經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險讓科技大廠一舉一動被放大檢視,臺積電日前因鼓勵員工正常休假而受到關(guān)注,深夜發(fā)聲明強(qiáng)調(diào)營運(yùn)正常,且2023年仍會是成長的一年,同時允諾將持續(xù)投資中國臺灣省。去年竹科寶山二期擴(kuò)建案通過環(huán)評之后,臺積電2納米廠今年第三季已展開整地工作,下一世代設(shè)廠位址成為矚目焦點(diǎn)。
再者,最新消息顯示,臺積電在美國亞利桑那州設(shè)立的12寸晶圓廠下月舉行“首部機(jī)臺移機(jī)”典禮,臺積電供應(yīng)鏈指出,臺積電美國廠未來將會切入3納米,預(yù)估2026年增至月產(chǎn)4萬片,并采取5納米和2納米混合生產(chǎn)模式,此模式會于2023年下半年在十八B廠先行運(yùn)作。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】