軟硬結(jié)合板廠之2022年中國(guó)大陸晶圓代工市占率提升至8.2%!
軟硬結(jié)合板廠了解到，據(jù)工商時(shí)報(bào)援引市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告指出，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模年增27.9%，再創(chuàng)歷史新高。其中，臺(tái)積電市占率提升至55.5%，中國(guó)大陸晶圓代工廠合計(jì)市占率從7.4%升至8.2%。
IDC指出，受惠客戶長(zhǎng)約、代工價(jià)調(diào)漲、制程微縮、擴(kuò)廠等因素，全球晶圓代工行業(yè)2022年市場(chǎng)規(guī)模年增達(dá)27.9%。
電路板廠了解到，2022年，全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成。
IDC表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)張，去年市占率從53.1％升至55.5％，在近期3/4/5納米投片量逐漸提升下，今年市占率將繼續(xù)提升。中國(guó)大陸晶圓代工廠積極發(fā)展成熟制程，2022年合計(jì)市占率從7.4%升至8.2%。
PCB廠了解到，IDC指出，2023年上半年消費(fèi)電子市場(chǎng)需求未明顯提升，終端產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至下半年。同時(shí)，鑒于長(zhǎng)約減少及漲價(jià)紅利消退，加上去年基數(shù)高，IDC預(yù)期2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將衰退6.5%，2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重返正軌。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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