汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板之沉金線(xiàn)路板與鍍金線(xiàn)路板的區(qū)別
汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板之沉金線(xiàn)路板與鍍金線(xiàn)路板的區(qū)別
在電子產(chǎn)品中,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性極佳而被廣泛用在接觸,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金,沉金是軟金。為什么需要兩種不同的工藝制作線(xiàn)路板,下面從電氣性能加以分析。
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別:沉金是通過(guò)化學(xué)沉積方式生產(chǎn),鍍金通過(guò)電鍍電離方式生產(chǎn)pcb。
二、什么是鍍金線(xiàn)路板?為什么要用鍍金線(xiàn)路板?
PCB廠(chǎng)在生產(chǎn)鍍金線(xiàn)路板生產(chǎn)時(shí)會(huì)整板鍍金,不僅僅是焊盤(pán),線(xiàn)路和鋪銅位置也會(huì)被金覆蓋。鍍金一般是指電鍍金,也叫電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。
隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:
1、對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0201及以下超小型表貼,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
2、在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是PCB板子生產(chǎn)完成就可以馬上進(jìn)行SMT貼片流程,有時(shí)需要等幾個(gè)星期甚至幾個(gè)月才會(huì)開(kāi)始安排SMT貼片,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線(xiàn)越來(lái)越密,線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題,隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。(趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān)。)
三、什么是沉金線(xiàn)路板?為什么要用沉金線(xiàn)路板?
?
為解決鍍金板的以上問(wèn)題,線(xiàn)路板生產(chǎn)工程師們開(kāi)發(fā)沉金工藝。沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般采用這種工藝的沉積厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
采用沉金工藝的PCB主要有以下特點(diǎn):
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶(hù)更滿(mǎn)意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶(hù)投訴。
3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言,更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?/span>
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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通訊手機(jī)HDI
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尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線(xiàn)距:0.075mm
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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