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深聯(lián)電路板

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指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板前景正熱 PCB廠競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)持續(xù)升溫

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人氣:3098發(fā)布日期:2020-10-17 11:58【

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板前景正熱 PCB廠競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)持續(xù)升溫 

隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來(lái)越高,PCB業(yè)者重視程度也持續(xù)提升,過(guò)去軟硬結(jié)合板多半用在手機(jī)電池領(lǐng)域,市場(chǎng)也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握,然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后,愿意投入的廠商也越來(lái)越多,除了臺(tái)系的中小業(yè)者燿華、定穎之外,龍頭大廠臻鼎及多家中國(guó)大陸廠商都開(kāi)始進(jìn)行布局。

據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2019年軟硬結(jié)合板是臺(tái)系PCB廠成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)勁的技術(shù)類(lèi)別之一,在基數(shù)偏低的情況下, 2019年二代AirPods拉貨動(dòng)能為這波成長(zhǎng)貢獻(xiàn)良多,除此之外,在車(chē)用先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)模塊使用率提升,也讓軟硬結(jié)合板成為部分業(yè)者切入高階車(chē)用市場(chǎng)的關(guān)鍵契機(jī)。而放眼未來(lái),隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品的種類(lèi)越來(lái)越多元化,預(yù)計(jì)在設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)將會(huì)讓軟硬結(jié)合板市場(chǎng)滲透率節(jié)節(jié)高升。

消費(fèi)性電子產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升

軟硬結(jié)合板最早使用在電池模塊領(lǐng)域,現(xiàn)在放眼全球所有的手機(jī)品牌,電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識(shí),且可能成為長(zhǎng)期的趨勢(shì)。同時(shí),為了要在越來(lái)越小的空間容納更多的鏡頭,手機(jī)鏡頭模塊也開(kāi)始采用軟硬結(jié)合板, 目前包括韓系、中系品牌手機(jī)都是以軟硬結(jié)合板為鏡頭主流技術(shù),此外也逐漸擴(kuò)大到顯示器等其他手機(jī)模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性,自然有望成為軟硬結(jié)合板大量導(dǎo)入的下一個(gè)應(yīng)用。

據(jù)了解,除了蘋(píng)果已經(jīng)逐漸把Apple Watch和AirPods系列產(chǎn)品中的軟硬結(jié)合板改成軟板加SiP的設(shè)計(jì)方案之外,韓系、中系品牌仍然多以軟硬結(jié)合板為穿戴裝置的主要技術(shù)。在主要科技大廠之外, 運(yùn)動(dòng)手環(huán)類(lèi)產(chǎn)品都還是以軟硬結(jié)合板為主,至于TWS充電盒多半使用軟硬結(jié)合板,耳機(jī)部分則看產(chǎn)品規(guī)格及客戶設(shè)計(jì)取向而定。

未來(lái)在其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品上看到軟硬結(jié)合板的機(jī)會(huì)只會(huì)越來(lái)越高,部分業(yè)者透露,現(xiàn)在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都有可能因其設(shè)計(jì)及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結(jié)合板。

?軟硬結(jié)合板成跨足車(chē)用市場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)

軟硬結(jié)合板在車(chē)用電子地位節(jié)節(jié)高升,可說(shuō)是出乎PCB業(yè)者原先的想象。主因是當(dāng)初并沒(méi)有想到用于手機(jī)鏡頭模塊的技術(shù),有機(jī)會(huì)延伸到車(chē)用ADAS鏡頭模塊,并進(jìn)一步吸引車(chē)用零組件業(yè)者將軟硬結(jié)合板導(dǎo)入光達(dá)等模塊產(chǎn)品,搖身一變成為切入高階車(chē)用市場(chǎng)的入門(mén)磚。

這塊領(lǐng)域目前多半是由中小型業(yè)者在競(jìng)爭(zhēng),主因?yàn)槭袌?chǎng)規(guī)模還不算大,對(duì)領(lǐng)先大廠來(lái)說(shuō)并不具規(guī)模效益,使得這塊市場(chǎng)處于各家廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)的階段。除了臺(tái)系中小業(yè)者燿華、定穎積極拓展之外, 一向高度重視車(chē)用電子的日系業(yè)者已經(jīng)提前布局,也積極往中國(guó)及歐、美車(chē)廠拓展,加上中國(guó)業(yè)者配合政策全力發(fā)展電動(dòng)車(chē),未來(lái)很有可能保持完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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