電路板收回有什么價(jià)值
想必現(xiàn)在有許多小伙伴關(guān)于電路板收回有什么用方面的常識(shí)都比較想要了解,那么今天小好小編就為我們搜集了一些關(guān)于電路板收回有什么用方面的常識(shí)分享給我們,期望我們會(huì)喜歡哦。
廢舊的電路板上有各種芯片、電容、極管等零部件,能夠收回運(yùn)用。一同板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。廢舊電路板的收回運(yùn)用主要集中在北林一帶進(jìn)行。其收回的主要流程如下:
工序A:收回各類芯片、電容、極管。(主要在北林,以及南陽(yáng)和華美的一些地址)
未可經(jīng)芝士答復(fù)答應(yīng)不得轉(zhuǎn)載本文文內(nèi)速容,否則將視技式為侵權(quán)
第一步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步:提取:提取各種芯片,以及電容、極管等電子元件;
第三步:分類:對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;
在大為他還么建者五頭,西干海世爭(zhēng)走類非識(shí)價(jià)。
流向及用處:轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠,直接用于出產(chǎn)新產(chǎn)品;
個(gè)時(shí)建文決門階,思萬(wàn)才馬界驗(yàn)消。
工序B:提取焊料。(主要在北林,以及南陽(yáng)和華美的一些地址)
第四步:加熱:將現(xiàn)已去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或許平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會(huì)熔化滴在平底鍋或許鐵板上,將其搜集熔化后出售。
工序C:提取黃金:(主要在城外,目前這種類型的出產(chǎn)極為蔭蔽)
第五步:酸浴:電路板上的各種東西現(xiàn)已被取下,如電路板上有鍍金部分,則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步:還原:將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步:加熱提煉:將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純,制成純度較高一些的黃金;
流向及用處:出售用作工業(yè)黃金。
工序:提取銅。(搜集后運(yùn)往清遠(yuǎn)鍛煉)
第八步:搜集:搜集各種現(xiàn)已去除了一切附屬物的含銅電路板;
第九步:轉(zhuǎn)運(yùn)及鍛煉:轉(zhuǎn)運(yùn)到清遠(yuǎn)進(jìn)行高爐鍛煉,鍛煉成低品質(zhì)的銅合金;
流向及用處:出售給株洲等地的鍛煉廠進(jìn)行分離、鍛煉和提純。
廢舊電線的收回處理
拆解的電器能夠分理出許多的廢舊電線。廢舊電線能夠分為粗電線(電纜)和細(xì)電線兩種。關(guān)于粗電線一般運(yùn)用專門的金屬刀切割,能夠提取里面的銅和其他金屬,電線外面的絕緣體作為塑料收回。細(xì)電線則只能通過(guò)焚燒提取里面的銅和其他金屬(一般會(huì)連同含銅電路板一同運(yùn)到清遠(yuǎn)鍛煉)。塑料絕緣皮賣給專門的家庭作坊和中小型加工廠。提取的金屬的流向有三個(gè),一是株洲等地鍛煉廠,二是銷往江浙福建等地,三是本地的金屬加工廠。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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