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汽車軟硬結(jié)合板廠:軟硬結(jié)合板的應(yīng)用

文章來源:作者:張勝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1413發(fā)布日期:2023-03-20 10:05【

1.汽車軟硬結(jié)合板廠:工業(yè)用處-工業(yè)用處包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工業(yè)零件,需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤,因此對(duì)軟硬板要求的特性是:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量、耐用度。但由于制程的復(fù)雜度高,產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。
2.汽車軟硬結(jié)合板廠:手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用,常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(Camera Module)、按鍵(Keypad)及射頻模塊(RF Module)等。手機(jī)使用軟硬板的長處,一是手機(jī)中零件的整合,二是信號(hào)傳輸量的考量。目前手機(jī)產(chǎn)品,使用軟硬板替代原先兩個(gè)銜接器加軟板的組合,其在產(chǎn)品中的最大含義,在于可添加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和長期使用可靠度,故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受注重。另一方面,由于照像手機(jī)的流行,加上手機(jī)內(nèi)整合多媒體和IT功用,使得手機(jī)內(nèi)部信號(hào)傳輸量變大,模塊化的需求因應(yīng)而生。


3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品-消費(fèi)性產(chǎn)品中,以DSC和DV對(duì)軟硬板的開展具有代表性,可分「功能」及「結(jié)構(gòu)」兩大主軸來討論。以功能來說,軟硬板可以立體銜接不同的PCB硬板及組件,所以在相同線路密度下可以添加PCB的總使用面積,相對(duì)可以提高其電路承載量,且減少接點(diǎn)的信號(hào)傳輸量約束與組裝失誤率。另一方面,由于軟硬板較輕且薄,可以撓屈配線,所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有本質(zhì)的助益。
4.轎車-在轎車內(nèi)軟硬板的用處,常用有方向盤上銜接母板的按鍵、車用視訊體系屏幕和操控盤的銜接、側(cè)邊車門上音響或功用鍵的操作銜接、倒車?yán)走_(dá)影像體系、傳感器(Sensor,含空氣質(zhì)量、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車用通訊體系、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器銜接用板、車外偵測(cè)體系等等用處。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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